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中國CPU市場發(fā)展狀況與十四五規(guī)劃分析報告2021-2026年

【出版機構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【報告名稱】: 中國CPU市場發(fā)展狀況與十四五規(guī)劃分析報告2021-2026年
【關 鍵 字】: CPU行業(yè)報告
【出版日期】: 2021年7月
【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】: 【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
【聯(lián)系電話】: 010-57126768 15311209600
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【報告目錄】

第一章 中國CPU行業(yè)發(fā)展概況 9
 
第一節(jié) CPU行業(yè)界定及分類 9
一、CPU行業(yè)界定 9
二、CPU芯片分類與應用領域 9
 

第二節(jié) CPU的行業(yè)特性 11
 

第三節(jié) CPU在計算機中的功能 12
 

第四節(jié) CPU行業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位 12
 

第二章 2020-2021年中國CPU行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析及預測 14
 

第一節(jié) 2021年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析 14
一、2021年中國GDP增長情況分析 14
二、2021年工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展形勢分析 15
三、2021年社會固定資產(chǎn)投資分析 16
四、2021年全社會消費品零售總額 17
五、2021年城鄉(xiāng)居民收入增長分析 18
六、2021年居民消費價格變化分析 19
七、對外貿(mào)易發(fā)展形勢分析 20
 

第二節(jié) “十四五”中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境預測 21
 

第三節(jié) 宏觀經(jīng)濟環(huán)境變化對CPU行業(yè)的影響 22
 

第四節(jié) CPU行業(yè)相關政策 23
一、《電子信息制造業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》 23
二、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》 23
三、《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十三五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》 24
四、《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術產(chǎn)業(yè)化重點領域指南(2017年度)》 25
五、《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 25
(一)財稅政策 25
(二)投融資政策 26
(三)研究開發(fā)政策 27
(四)進出口政策 27
(五)人才政策 28
(六)知識產(chǎn)權(quán)政策 28
(七)市場政策 29
 

第五節(jié) 中國集成電路行業(yè)發(fā)展情況 29
一、集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 29
二、集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模 30
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 31
(一)2020-2021年集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 31
(二)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 32
(三)集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 33
(四)集成電路行業(yè)銷售收入分析 33
(五)集成電路行業(yè)利潤總額分析 34
(六)集成電路行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析 35
 

第三章 2020年中國CPU行業(yè)供需分析及預測 38
 

第一節(jié) CPU行業(yè)市場需求分析及預測 38
一、CPU行業(yè)市場規(guī)模 38
二、CPU行業(yè)市場特點 38
三、CPU行業(yè)市場需求趨勢預測 38
 

第二節(jié) CPU行業(yè)供給分析及預測 39
一、CPU行業(yè)供給概況 39
二、CPU行業(yè)市場供給情況 41
(一)2020年CPU市場供給情況 41
(二)2021年上半年CPU市場供給情況 43
三、CPU行業(yè)供給趨勢預測 45
 

第三節(jié) CPU行業(yè)價格波動分析及預測 46
 

第四節(jié) 2021-2026年中國CPU行業(yè)市場規(guī)模預測 46
 

第四章 全球CPU行業(yè)市場分析及預測 48
 

第一節(jié) 全球CPU行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀 48
 

第二節(jié) 全球CPU市場規(guī)模分析 48
 

第三節(jié) 國際主流CPU廠商商業(yè)模式分析 49
一、Intel為代表的IDM模式 49
二、IP和架構(gòu)授權(quán)的Chipless模式 49
 

第四節(jié) 全球CPU行業(yè)市場發(fā)展存在的主要問題 50
 

第五節(jié) 全球CPU行業(yè)市場發(fā)展趨勢預測 50
 

第六節(jié) 2021-2026年全球CPU行業(yè)市場規(guī)模預測 51
 

第五章 中國CPU行業(yè)細分市場分析及預測 52
 

第一節(jié) PowerPC 52
一、PowerPC市場發(fā)展現(xiàn)狀 52
(一)PowerPC市場發(fā)展現(xiàn)狀 52
(二)PowerPC技術優(yōu)勢分析 52
(三)PowerPC市場存在問題 53
二、PowerPC汽車電子領域應用分析 53
(一)汽車電子市場概況 53
(二)汽車電子需求分析 55
(三)汽車電子領域PowerPC需求前景 55
三、Power PC網(wǎng)絡通信領域應用分析 56
(一)網(wǎng)絡通信發(fā)展概況 56
(二)網(wǎng)絡通信設備市場 58
(三)網(wǎng)絡通信需求分析 59
(四)網(wǎng)絡通信領域PowerPC需求前景 60
四、PowerPC工業(yè)控制領域應用分析 60
(一)工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概況 60
(二)工業(yè)控制設備供需分析 62
(三)工業(yè)控制設備需求分析 63
(四)工業(yè)控制領域PowerPC需求前景 64
五、PowerPC發(fā)展面臨的威脅 64
 

第二節(jié) 多線程CPU市場分析及預測 65
一、多線程CPU市場發(fā)展現(xiàn)狀 65
二、多線程CPU市場發(fā)展趨勢預測 66
 

第三節(jié) 64位CPU市場分析及預測 66
一、64位CPU市場發(fā)展現(xiàn)狀 66
二、64位CPU市場發(fā)展趨勢預測 67
 

第四節(jié) 多核CPU市場分析及預測 67
一、多核CPU市場發(fā)展現(xiàn)狀 67
二、多核CPU市場發(fā)展存在的主要問題 68
三、多核CPU市場發(fā)展趨勢預測 68
 

第五節(jié) 網(wǎng)絡處理器市場分析及預測 69
一、網(wǎng)絡處理器市場發(fā)展現(xiàn)狀 69
二、網(wǎng)絡處理器功能特點分析 70
三、網(wǎng)絡處理器市場發(fā)展趨勢預測 71
 

第六章 中國CPU行業(yè)重點客戶分析及預測 73
 

第一節(jié) 華為技術有限公司 73
一、企業(yè)基本情況介紹 73
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 73
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 74
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 75
 

第二節(jié) 中興通訊股份有限公司 76
一、企業(yè)基本情況 76
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 76
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 77
四、企業(yè)運營網(wǎng)絡分析 78
 

第三節(jié) 聯(lián)想控股有限公司 79
一、企業(yè)基本情況 79
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 80
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 80
 

第四節(jié) 方正科技集團股份有限公司 81
一、企業(yè)基本情況 81
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 81
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 82
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 83
 

第五節(jié) 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司 83
一、企業(yè)基本情況 83
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 84
三、企業(yè)渠道戰(zhàn)略分析 84
四、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析 85
 

第六節(jié) 寶德科技集團 85
一、企業(yè)基本情況 85
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 86
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 86
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 87
 

第七章 全球及中國CPU行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展狀況分析 89
 

第一節(jié) Intel 89
一、企業(yè)基本情況介紹 89
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 89
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 90
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 90
 

第二節(jié) AMD 91
一、企業(yè)基本情況介紹 91
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 92
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 92
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 92
 

第三節(jié) VIA Technologies Inc. 93
一、企業(yè)基本情況介紹 93
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 93
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 94
四、企業(yè)經(jīng)營網(wǎng)絡分析 95
 

第四節(jié) Broadcom Corporation 96
一、企業(yè)基本情況介紹 96
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 96
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 96
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 97
 

第五節(jié) MIPS Technologies 97
一、企業(yè)基本情況介紹 97
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 98
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 98
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 99
 

第六節(jié) ARM Holdings 99
一、企業(yè)基本情況介紹 99
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 100
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 100
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 101
 

第七節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司 101
一、企業(yè)基本情況介紹 101
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 102
三、企業(yè)研發(fā)投入分析 103
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 104
 

第八節(jié) 北京北大眾志微系統(tǒng)科技有限責任公司 104
一、企業(yè)基本情況介紹 104
二、企業(yè)服務領域分析 106
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 107
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 107
 

第八章 2020年中國CPU行業(yè)市場競爭分析及預測 109
 

第一節(jié) CPU行業(yè)市場競爭格局 109
一、品牌關注格局 109
二、產(chǎn)品關注格局 110
三、主流廠商對比 112
 

第二節(jié) CPU行業(yè)發(fā)展階段判斷 114
 

第三節(jié) CPU行業(yè)SWOT分析 115
一、中國CPU行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢 115
二、中國CPU行業(yè)存在劣勢 116
三、中國CPU行業(yè)發(fā)展機會 117
四、中國CPU行業(yè)面臨威脅 117
 

第四節(jié) CPU行業(yè)市場集中度 118
 

第五節(jié) CPU行業(yè)競爭力評價 118
 

第六節(jié) CPU行業(yè)競爭發(fā)展趨勢預測 119
 

第九章 2020-2021年中國CPU行業(yè)風險分析及預測 120
 

第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟波動風險 120
 

第二節(jié) CPU產(chǎn)業(yè)政策風險 120
 

第三節(jié) CPU行業(yè)競爭風險 120
 

第四節(jié) CPU行業(yè)市場風險 121
 

第五節(jié) CPU產(chǎn)品開發(fā)風險 121
 

第六節(jié) CPU行業(yè)技術風險 121
 

第十章 2021-2026年中國CPU行業(yè)投資機會及投資建議 122
 

第一節(jié) CPU行業(yè)市場投資機會 122
一、國產(chǎn)CPU迎來極佳的切入時機 122
二、嵌入式CPU市場投資機會分析 122
三、云計算為國產(chǎn)CPU帶來新市場機會 122
 

第二節(jié) CPU行業(yè)總體投資建議 123
一、中國發(fā)展國產(chǎn)CPU勢在必行 123
二、中國CPU行業(yè)發(fā)展思路分析 123
三、中國發(fā)展CPU的戰(zhàn)略取向分析 124
四、以市場應用導向營造生態(tài)環(huán)境 124
 

第三節(jié) CPU行業(yè)重點企業(yè)投資建議 125
一、國際兼容自主可控 125
二、指令包含擴展創(chuàng)新 126
三、積極爭取ARM架構(gòu)授權(quán) 126
四、加強對前瞻技術的研發(fā) 126
 

第四節(jié) CPU行業(yè)細分市場投資建議 126
一、移動CPU領域投資建議 126
二、微處理器企業(yè)海外投資建議 127
 

第五節(jié) CPU行業(yè)風險防范策略 127
 

圖表目錄
圖表 1  CPU主要分類與應用領域示意圖 9
圖表 2  嵌入式CPU各層次之間關系示意圖 10
圖表 3  芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖 11
圖表 4  2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值構(gòu)成及增長速度統(tǒng)計 14
圖表 5  2016-2021年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及增長變化趨勢圖 15
圖表 6  2021年規(guī)模以上企業(yè)工業(yè)增加值增長速度趨勢圖 16
圖表 7  2021年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)營業(yè)收入與利潤總額同比增速 16
圖表 8  2016-2021年中國全社會固定資產(chǎn)投資增長趨勢圖 17
圖表 9  2016-2021年中國社會消費品零售總額及增長速度趨勢圖 18
圖表 10  2016-2021年城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長趨勢圖 19
圖表 11  2016-2021年農(nóng)村居民人均純收入及增長趨勢圖 19
圖表 12  2020-2021年中國居民消費價格月度變化趨勢圖 20
圖表 13  2016-2021年中國進出口總額增長趨勢圖 21
圖表 14  2014-2020年中國集成電路設計業(yè)銷售收入增長趨勢圖 30
圖表 15  2014-2020年中國集成電路封測業(yè)銷售收入增長趨勢圖 31
圖表 16  2020-2021年中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計 31
圖表 17  2016-2021年中國集成電路企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 32
圖表 18  2016-2021年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計 33
圖表 19  2016-2021年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)增長趨勢圖 33
圖表 20  2016-2021年中國集成電路行業(yè)銷售收入統(tǒng)計 34
圖表 21  2016-2021年中國集成電路行業(yè)銷售收入增長趨勢圖 34
圖表 22  2016-2021年中國集成電路行業(yè)利潤總額統(tǒng)計 34
圖表 23  2016-2021年中國集成電路行業(yè)利潤增長趨勢圖 35
圖表 24  2009-2021年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 35
圖表 25  2020-2021年中國分省市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 36
圖表 26  2020年中國集成電路前四省區(qū)主要份額 37
圖表 27  2021年中國集成電路前四省區(qū)主要份額 37
圖表 28  2014-2020年中國CPU市場規(guī)模變化趨勢圖 38
圖表 29  2021年中國CPU價格指數(shù)走勢圖 46
圖表 30  2021-2026年中國CPU市場規(guī)模預測趨勢圖 47
圖表 31  2014-2020年全球CPU市場規(guī)模統(tǒng)計 49
圖表 32  2021-2026年全球CPU市場規(guī)模預測趨勢圖 51
圖表 33  汽車電子產(chǎn)品應用層面分類 54
圖表 34  汽車電子產(chǎn)品分類表 54
圖表 35  2013-2020年中國汽車電子市場規(guī)模增長趨勢圖 55
圖表 36  2014-2021年中國汽車產(chǎn)銷情況統(tǒng)計 56
圖表 37  純電動汽車中主要電子控制系統(tǒng)構(gòu)成 56
圖表 38  2014-2020年中國電信行業(yè)業(yè)務收入及業(yè)務總量情況 57
圖表 39  2020年主要電信能力指標增長情況 58
圖表 40  2020-2021年中國通信設備制造行業(yè)經(jīng)濟指標 58
圖表 41  2020-2021年中國工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造行業(yè)經(jīng)濟指標 61
圖表 42  2009-2021年中國工業(yè)自動調(diào)節(jié)儀表與控制系統(tǒng)產(chǎn)量情況統(tǒng)計 62
圖表 43  2013-2020年中國工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置市場容量變化趨勢圖 63
圖表 44  2020年華為技術有限公司分業(yè)務情況表 74
圖表 45  2020年華為技術有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 74
圖表 46  2020年華為技術有限公司分地區(qū)情況表 75
圖表 47  中興通訊股份有限公司產(chǎn)品領域圖 77
圖表 48  2020年中興通訊股份有限公司分產(chǎn)品情況表 78
圖表 49  2020年中興通訊股份有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 78
圖表 50  2020年中興通訊股份有限公司分地區(qū)情況表 78
圖表 51  聯(lián)想控股有限公司主營產(chǎn)品情況表 79
圖表 52  2020-2020財年聯(lián)想控股有限公司收入與利潤統(tǒng)計 80
圖表 53  2020-2020財年聯(lián)想控股有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計 80
圖表 54 方正科技集團股份有限公司主營產(chǎn)品情況表 82
圖表 55  2020年方正科技集團股份有限公司分產(chǎn)品情況表 82
圖表 56  2020年方正科技集團股份有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 82
圖表 57  曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司主營產(chǎn)品情況表 84
圖表 58  2017-2020年寶德科技集團分業(yè)務情況表 86
圖表 59  2020年寶德科技集團業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 87
圖表 60  英特爾處理器產(chǎn)品系列示意圖 90
圖表 61  2016-2020年英特爾收入與利潤統(tǒng)計 91
圖表 62  AMD處理器產(chǎn)品情況表 92
圖表 63  2017-2021年AMD收入與利潤統(tǒng)計 92
圖表 64  2017-2021年AMD資產(chǎn)與負債統(tǒng)計 93
圖表 65  VIA經(jīng)營網(wǎng)絡區(qū)域分布圖 95
圖表 66  Broadcom Corporation處理器主營產(chǎn)品情況表 96
圖表 67  2017-2021年Broadcom Corporation收入與利潤統(tǒng)計 97
圖表 68  2016-2020年Broadcom Corporation資產(chǎn)與負債統(tǒng)計 97
圖表 69  2020-2021年MIPS Technologies收入與利潤統(tǒng)計 99
圖表 70  2020-2021年MIPS Technologies資產(chǎn)與負債統(tǒng)計 99
圖表 71  2017-2020年ARM  Holdings收入與利潤統(tǒng)計 101
圖表 72  2017-2020年ARM  Holdings資產(chǎn)與負債統(tǒng)計 101
圖表 73  2020年北京君正集成電路股份有限公司分產(chǎn)品情況表 102
圖表 74  2020年北京君正集成電路股份有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 103
圖表 75  2020年北京君正集成電路股份有限公司分地區(qū)情況表 103
圖表 76  2016-2020年北京君正集成電路股份有限公司研發(fā)投入情況 104
圖表 77  北京北大眾志微系統(tǒng)科技有限責任公司產(chǎn)品系列 106
圖表 78  北京北大眾志微系統(tǒng)科技有限責任公司CPU產(chǎn)品系列 107
圖表 79  2020年中國CPU市場品牌關注比例分布 109
圖表 80  2017-2020年中國CPU市場品牌關注比例對比 110
圖表 81  2020年中國CPU產(chǎn)品價格段關注比例分布 110
圖表 82  2020年中國CPU產(chǎn)品制作工藝關注比例分布 111
圖表 83  2020年中國CPU產(chǎn)品核心數(shù)量關注比例分布 112
圖表 84  2020年中國CPU市場主流品牌關注比例走勢 112
圖表 85  2020年中國CPU市場主流品牌市售產(chǎn)品數(shù)量對比 113
圖表 86  2020年中國CPU市場主流品牌單品關注率對比 114
圖表 87  2020年中國CPU行業(yè)市場份額結(jié)構(gòu) 118

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