第1章：LED襯底、外延片及芯片界定 12
1.1 LED襯底、外延片及芯片界定 12
1.2 報(bào)告研究單位與研究方法 12
1.2.1 研究單位介紹 12
1.2.2 研究方法概述 13
第2章：LED襯底、外延片及芯片市場發(fā)展環(huán)境分析 14
2.1 LED行業(yè)管理規(guī)范 14
2.1.1 管理體制 14
2.1.2 發(fā)展政策及法規(guī) 14
2.1.3 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 16
2.1.4 發(fā)展規(guī)劃 20
2.2 國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析 23
2.2.1 國外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析 23
2.2.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析 25
2.2.3 宏觀經(jīng)濟(jì)對行業(yè)的影響 27
2.3 社會(huì)節(jié)能及照明環(huán)境分析 27
2.4 LED襯底、外延片及芯片技術(shù)發(fā)展分析 28
2.4.1 LED襯底專利分析 28
（1）專利數(shù)量分析 28
（2）專利申請人分析 29
2.4.2 LED外延片專利分析 29
（1）專利數(shù)量分析 29
（2）專利申請人分析 30
2.4.3 LED芯片專利分析 31
（1）專利數(shù)量分析 31
（2）專利申請人分析 31
第3章：LED襯底、外延片及芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析 33
3.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié) 33
3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介 33
3.1.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié) 34
3.1.3 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況 35
3.1.4 LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局 36
3.2 LED外延發(fā)光材料的選擇 37
3.2.1 LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ) 37
3.2.2 半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇 39
（1）可見光波長與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系 39
（2）直接躍遷與間接躍遷 40
（3）外延材料選擇 41
3.3 LED襯底的選擇 42
3.3.1 LED襯底的選擇要求 42
3.3.2 四元系紅黃光LED的襯底選擇 43
（1）GaAs晶體的不可替代性 43
（2）GaAs襯底制造的競爭情況 44
3.3.3 藍(lán)綠光LED襯底的選擇 45
（1）選擇藍(lán)寶石襯底的可行性 45
（2）藍(lán)寶石襯底的缺陷和改進(jìn)方法 47
（3）藍(lán)寶石襯底制造的競爭情況 48
（4）藍(lán)寶石襯底新增投資及產(chǎn)能 50
（5）藍(lán)綠光LED襯底的其他選擇 52
第4章：LED襯底、外延片及芯片市場發(fā)展前景分析 57
4.1 LED芯片市場分析 57
4.1.1 LED芯片行業(yè)總產(chǎn)值分析 57
4.1.2 LED芯片制造成本分析 58
4.1.3 LED芯片市場價(jià)格分析 58
4.1.4 LED芯片指數(shù) 58
4.1.5 LED芯片細(xì)分產(chǎn)品市場分析 58
（1）GaN LED芯片市場分析 58
（2）四元LED芯片市場分析 59
（3）普亮LED芯片市場分析 60
4.1.6 LED芯片企業(yè)發(fā)展分析 60
（1）LED芯片企業(yè)總體數(shù)量 60
（2）LED芯片企業(yè)區(qū)域分布 60
（3）LED芯片企業(yè)產(chǎn)量情況 62
4.1.7 LED芯片產(chǎn)值區(qū)域分布 62
4.1.8 LED芯片行業(yè)市場發(fā)展前景 63
4.2 LED外延片市場分析 64
4.2.1 外延片市場規(guī)模分析 64
4.2.2 外延片制造成本分析 65
4.2.3 外延片需求結(jié)構(gòu)分析 65
4.2.4 外延片發(fā)展前景分析 65
4.3 LED藍(lán)寶石襯底市場分析 65
4.3.1 藍(lán)寶石襯底市場規(guī)模分析 65
4.3.2 藍(lán)寶石襯底制造的競爭情況 66
4.3.3 藍(lán)寶石襯底新增投資及產(chǎn)能 68
4.3.4 藍(lán)寶石襯底價(jià)格走勢分析 69
第5章：LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營情況分析 70
5.1 LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營情況概述 70
5.2 LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營分析 71
5.2.1 天通控股股份有限公司經(jīng)營情況分析 71
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 71
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 72
（3）企業(yè)盈利能力分析 73
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 74
（5）企業(yè)償債能力分析 75
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 75
（7）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析 76
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析 76
（9）企業(yè)投資情況分析 77
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 77
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 78
5.2.2 深圳市聚飛光電股份有限公司經(jīng)營情況分析 78
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 78
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 79
（3）企業(yè)盈利能力分析 80
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 80
（5）企業(yè)償債能力分析 81
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 81
（7）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析 82
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析 83
（9）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)和組織架構(gòu)分析 83
1）股權(quán)結(jié)構(gòu) 83
2）組織架構(gòu) 84
（10）企業(yè)主要業(yè)務(wù)模式分析 84
1）采購模式 84
2）生產(chǎn)模式 85
3）營銷模式 86
（11）企業(yè)投資情況分析 87
（12）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 88
（13）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 88
5.2.3 三安光電股份有限公司經(jīng)營情況分析 89
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 89
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 90
（3）企業(yè)盈利能力分析 91
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 92
（5）企業(yè)償債能力分析 93
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 93
（7）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析 94
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析 94
（9）企業(yè)投資情況分析 95
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 95
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 95
5.2.4 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 96
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 96
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 98
（3）企業(yè)盈利能力分析 99
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 100
（5）企業(yè)償債能力分析 100
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 101
（7）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析 102
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析 102
（9）企業(yè)投資情況分析 102
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 103
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 103
5.2.5 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析 104
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 104
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 105
（3）企業(yè)盈利能力分析 106
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 107
（5）企業(yè)償債能力分析 107
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 108
（7）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析 109
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析 110
（9）企業(yè)投資情況分析 110
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 110
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 111
……另有7家企業(yè)分析
圖表目錄
圖表1：LED襯底、外延片及芯片界定 12
圖表2：中國LED行業(yè)相關(guān)政策及法規(guī)（一） 15
圖表3：中國LED行業(yè)相關(guān)政策及法規(guī)（二） 16
圖表4：我國LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表（一） 17
圖表5：我國LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表（二） 18
圖表6：我國LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表（三） 19
圖表7：《新材料產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》中LED相關(guān)項(xiàng)目 20
圖表8：我國半導(dǎo)體照明“十四五”發(fā)展目標(biāo) 21
圖表9：我國半導(dǎo)體照明“十四五”重點(diǎn)研究方向 22
圖表10：發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體增長情況（單位：%） 23
圖表11：主要新興經(jīng)濟(jì)體增長情況（單位：%） 24
圖表12：世界銀行和IMF對于世界主要經(jīng)濟(jì)體的預(yù)測（單位：%） 25
圖表13：2018-2021年我國GDP增速（單位：%） 26
圖表14：中國淘汰白熾燈路線一覽表 27
圖表15：2018-2021年LED襯底相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：個(gè)） 28
圖表16：LED襯底相關(guān)專利申請人構(gòu)成（單位：個(gè)） 29
圖表17：2018-2021年LED外延片相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：個(gè)） 30
圖表18：LED外延片相關(guān)專利申請人構(gòu)成（單位：個(gè)） 30
圖表19：2018-2021年LED芯片相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：個(gè)） 31
圖表20：LED芯片相關(guān)專利申請人構(gòu)成（單位：個(gè)） 32
圖表21：LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（一） 33
圖表22：LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（二） 34
圖表23：LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值曲線圖（單位：%） 35
圖表24：LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè) 37
圖表25：在半導(dǎo)體中與躍遷有關(guān)的三種光效應(yīng) 38
圖表26：不同外延半導(dǎo)體的禁帶寬度以及對應(yīng)的光子波長（單位：eV，μm） 40
圖表27：直接和間接躍遷 40
圖表28：半導(dǎo)體材料特性比較（單位：℃，g/cm3） 41
圖表29：GaAS與InP、GaP、AlP的晶格匹配（單位：nm） 44
圖表30：低阻GaAs襯底制造廠商的全球市場占有率分布（單位：%） 45
圖表31：GaN藍(lán)綠光LED襯底選擇之比較（單位：℃，元） 46
圖表32：使用藍(lán)寶石和SiC襯底的LED芯片結(jié)構(gòu)對比 47
圖表33：使用藍(lán)寶石和SiC襯底的LED芯片結(jié)構(gòu)對比 48
圖表34：全球藍(lán)寶石晶棒生產(chǎn)企業(yè)市場占有率（單位：%） 49
圖表35：藍(lán)寶石襯底全球市場占有率（單位：%） 49
圖表36：國內(nèi)藍(lán)寶石廠商分布 50
圖表37：2018-2021年全球前十大藍(lán)寶石襯底廠商產(chǎn)能情況（單位：萬片） 51
圖表38：國內(nèi)藍(lán)寶石襯底廠商項(xiàng)目投產(chǎn)計(jì)劃（單位：萬片，億元） 51
圖表39：使用藍(lán)寶石和SiC襯底的外延GaN原子粒顯微鏡形貌 53
圖表40：異質(zhì)襯底導(dǎo)致的外延層翹曲 53
圖表41：異質(zhì)襯底導(dǎo)致的外延層開裂 54
圖表42：使用異質(zhì)襯底的LED結(jié)構(gòu) 55
圖表43：使用同質(zhì)襯底的LED結(jié)構(gòu) 56
圖表44：2018-2021年中國LED芯片產(chǎn)值及增長率（單位：億元，%） 57
圖表45：2018-2021年中國GaN LED芯片產(chǎn)值及國產(chǎn)率（單位：億只，%） 59
圖表46：2018-2021年中國四元LED芯片產(chǎn)值及國產(chǎn)率（單位：億只，%） 59
圖表47：2018-2021年中國普亮LED芯片產(chǎn)值及國產(chǎn)率（單位：億只，%） 60
圖表48：中國LED芯片企業(yè)區(qū)域分布（單位：%） 61
圖表49：長三角地區(qū)LED芯片企業(yè)地區(qū)分布情況（單位：%） 61
圖表50：珠三角地區(qū)LED芯片企業(yè)城市分布（單位：%） 62
圖表51：珠三角地區(qū)LED芯片企業(yè)城市分布（單位：%） 63
圖表52：2018-2021年中國LED外延芯片市場規(guī)模（單位：億元） 64
圖表53：全球藍(lán)寶石晶棒生產(chǎn)企業(yè)市場占有率（單位：%） 66
圖表54：藍(lán)寶石襯底全球市場占有率（單位：%） 67
圖表55：國內(nèi)藍(lán)寶石廠商分布 68
圖表56：國內(nèi)藍(lán)寶石襯底廠商項(xiàng)目投產(chǎn)計(jì)劃（單位：萬片，億元） 68
圖表57：LED上游重點(diǎn)企業(yè) 70
圖表58：天通控股股份有限公司基本信息表 71
圖表59：天通控股股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡況表 71
圖表60：天通控股股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系 72
圖表61：2018-2021年天通控股股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元） 72
圖表62：天通控股股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表（單位：萬元，%） 73
圖表63：2018-2021年天通控股股份有限公司盈利能力分析（單位：%） 73
圖表64：天通控股股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營情況（單位：萬元，%） 74
圖表65：2018-2021年天通控股股份有限公司運(yùn)營能力分析（單位：次） 74
圖表66：2018-2021年天通控股股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） 75
圖表67：2018-2021年天通控股股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） 76
圖表68：天通控股股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析 77
圖表69：深圳市聚飛光電股份有限公司基本信息表 78
圖表70：深圳市聚飛光電股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡況表 79
圖表71：2018-2021年深圳市聚飛光電股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元） 79
圖表72：2018-2021年深圳市聚飛光電股份有限公司盈利能力分析（單位：%） 80
圖表73：2018-2021年深圳市聚飛光電股份有限公司運(yùn)營能力分析（單位：次） 81
圖表74：2018-2021年深圳市聚飛光電股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） 81
圖表75：2018-2021年深圳市聚飛光電股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） 82
圖表76：2018-2021年深圳市聚飛光電股份有限公司研發(fā)投入（單位：元，%） 82
圖表77：2018-2021年深圳市聚飛光電股份有限公司LED產(chǎn)量及銷售情況（單位：KK顆，%） 83
圖表78：深圳市聚飛光電股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系 83
圖表79：深圳市聚飛光電股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系 84
圖表80：深圳市聚飛光電股份有限公司采購流程圖 85
圖表81：深圳市聚飛光電股份有限公司生產(chǎn)流程圖 86
圖表82：深圳市聚飛光電股份有限公司營銷流程圖 87
圖表83：深圳市聚飛光電股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析 88
圖表84：三安光電股份有限公司基本信息表 89
圖表85：三安光電股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡況表 89
圖表86：三安光電股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系 90
圖表87：2018-2021年三安光電股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元） 91
圖表88：三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況（單位：%） 91
圖表89：2018-2021年三安光電股份有限公司盈利能力分析（單位：%） 92
圖表90：三安光電股份有限公司分行業(yè)或產(chǎn)品經(jīng)營情況（單位：萬元，%） 92
圖表91：2018-2021年三安光電股份有限公司運(yùn)營能力分析（單位：次） 93
圖表92：2018-2021年三安光電股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） 93
圖表93：2018-2021年三安光電股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） 94
圖表94：三安光電股份有限公司優(yōu)劣勢分析 95
圖表95：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司基本信息表 96
圖表96：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡況表 96
圖表97：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系 97
圖表98：2018-2021年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元） 98
圖表99：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況（單位：%） 98
圖表100：2018-2021年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%） 99
圖表101：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司分產(chǎn)品情況（單位：萬元，%） 99
圖表102：2018-2021年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） 101
圖表103：2018-2021年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） 101
圖表104：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析 103
圖表105：杭州士蘭微電子股份有限公司基本信息表 104
圖表106：杭州士蘭微電子股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡況表 104
圖表107：杭州士蘭微電子股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系 105
圖表108：2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元） 105
圖表109：杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況（單位：%） 106
圖表110：2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%） 106
圖表111：杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)或產(chǎn)品情況表（單位：萬元，%） 107
圖表112：2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營能力分析（單位：次） 107
圖表113：2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） 108
圖表114：2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） 108
圖表115：杭州士蘭微電子股份有限公司研發(fā)機(jī)構(gòu)組織結(jié)構(gòu)圖 109
圖表116：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析 110
圖表117：廈門乾照光電股份有限公司基本信息表 112
圖表118：廈門乾照光電股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡況表 112
圖表119：廈門乾照光電股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系 113
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