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第一章 碳化硅的基本概述
第一節(jié) 三代半導(dǎo)體材料
一、 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
二、 第一代半導(dǎo)體材料
三、 第二代半導(dǎo)體材料
四、 第三代半導(dǎo)體材料
第二節(jié) 碳化硅材料的相關(guān)介紹
一、 碳化硅的內(nèi)涵
二、 比較優(yōu)勢(shì)分析
三、 主要產(chǎn)品類型
四、 應(yīng)用范圍廣泛
五、 主要制備流程
六、 主要制造工藝
第三節(jié) 碳化硅技術(shù)壁壘分析
一、 長(zhǎng)晶工藝技術(shù)壁壘
二、 外延工藝技術(shù)壁壘
三、 器件工藝技術(shù)壁壘
第二章 2020-2022年中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、 全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)
二、 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
三、 工業(yè)運(yùn)行情況
四、 固定資產(chǎn)投資
五、 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
第二節(jié) 國(guó)際環(huán)境分析
一、 行業(yè)發(fā)展歷程
二、 專利申請(qǐng)情況
三、 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
四、 產(chǎn)業(yè)鏈全景
五、 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
六、 企業(yè)合作情況
七、 產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)
第三節(jié) 政策環(huán)境分析
一、 行業(yè)監(jiān)管體系
二、 政策發(fā)展演變
三、 相關(guān)政策匯總
四、 地區(qū)相關(guān)政策
第四節(jié) 技術(shù)環(huán)境分析
一、 專利申請(qǐng)數(shù)量
二、 專利類型分析
三、 專利法律狀態(tài)
四、 主要專利申請(qǐng)人
第三章 中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)環(huán)境——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
一、 市場(chǎng)銷售規(guī)模
二、 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
三、 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
四、 區(qū)域市場(chǎng)格局
五、 企業(yè)營(yíng)收排名
六、 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
三、 企業(yè)數(shù)量變化
四、 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
第四節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機(jī)遇
一、 技術(shù)發(fā)展利好
二、 基建投資機(jī)遇
三、 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
四、 進(jìn)口替代良機(jī)
第五節(jié) “十四五”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
一、 產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
二、 產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
三、 產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
第四章 2020-2022年中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
第一節(jié) 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
一、 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
三、 各環(huán)節(jié)成本
第二節(jié) 上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
一、 襯底主要分類
二、 襯底制備流程
三、 企業(yè)研發(fā)進(jìn)度
四、 襯底成本比較
五、 襯底價(jià)格走勢(shì)
六、 襯底尺寸發(fā)展
七、 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
八、 市場(chǎng)規(guī)模展望
第三節(jié) 中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
一、 外延環(huán)節(jié)介紹
二、 外延技術(shù)流程
三、 主要制造設(shè)備
四、 技術(shù)發(fā)展水平
五、 外延價(jià)格走勢(shì)
六、 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第四節(jié) 下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
一、 器件制造流程
二、 器件主要分類
三、 技術(shù)發(fā)展水平
四、 企業(yè)產(chǎn)品布局
五、 器件價(jià)格走勢(shì)
第五章 2020-2022年中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展情況
第一節(jié) 中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
一、 產(chǎn)業(yè)所屬分類
二、 行業(yè)發(fā)展階段
三、 行業(yè)發(fā)展價(jià)值
四、 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
第二節(jié) 中國(guó)碳化硅市場(chǎng)運(yùn)行分析
一、 市場(chǎng)規(guī)模分析
二、 應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
三、 供需狀況分析
四、 市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
五、 市場(chǎng)利潤(rùn)空間
第三節(jié) 中國(guó)碳化硅企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
一、 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
二、 企業(yè)分布特點(diǎn)
三、 上市公司布局
四、 企業(yè)合作加快
五、 企業(yè)項(xiàng)目產(chǎn)能
第四節(jié) 碳化硅行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
一、 地區(qū)發(fā)展實(shí)力
二、 地區(qū)產(chǎn)能狀況
三、 地區(qū)利好政策
四、 地區(qū)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
五、 地區(qū)發(fā)展短板
六、 地區(qū)發(fā)展方向
第五節(jié) 中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展的問(wèn)題及對(duì)策
一、 成本及設(shè)備問(wèn)題
二、 技術(shù)和人才缺乏
三、 技術(shù)發(fā)展問(wèn)題
四、 產(chǎn)品良率偏低
五、 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第六章 2020-2022年中國(guó)碳化硅進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
一、 進(jìn)出口規(guī)模分析
二、 進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
三、 貿(mào)易順逆差分析
第二節(jié) 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
一、 進(jìn)口市場(chǎng)分析
二、 出口市場(chǎng)分析
第三節(jié) 主要省市進(jìn)出口情況分析
一、 進(jìn)口市場(chǎng)分析
二、 出口市場(chǎng)分析
第七章 2020-2022年碳化硅器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域
第一節(jié) 碳化硅器件種類及應(yīng)用比例
一、 主流器件的應(yīng)用
二、 下游的應(yīng)用比例
三、 碳化硅功率器件
四、 碳化硅射頻器件
第二節(jié) 新能源汽車
一、 應(yīng)用環(huán)境分析
二、 應(yīng)用需求分析
三、 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
四、 企業(yè)布局加快
五、 應(yīng)用問(wèn)題及對(duì)策
第三節(jié) 5G通信
一、 應(yīng)用環(huán)境分析
二、 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
三、 國(guó)際企業(yè)布局
四、 國(guó)內(nèi)企業(yè)布局
第四節(jié) 軌道交通
一、 應(yīng)用環(huán)境分析
二、 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
三、 應(yīng)用狀況分析
四、 應(yīng)用項(xiàng)目案例
五、 應(yīng)用規(guī)模預(yù)測(cè)
第五節(jié) 光伏逆變器
一、 應(yīng)用環(huán)境分析
二、 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
三、 應(yīng)用案例分析
四、 應(yīng)用空間分析
五、 應(yīng)用前景預(yù)測(cè)
第六節(jié) 其他應(yīng)用領(lǐng)域
一、 家電領(lǐng)域
二、 特高壓領(lǐng)域
三、 航天電子領(lǐng)域
四、 服務(wù)器電源領(lǐng)域
五、 工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域
第八章 2020-2022年國(guó)際碳化硅典型企業(yè)分析
第一節(jié) 科銳（后更名為Wolfspeed）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
三、 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
第二節(jié) 羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM Semiconductor）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 主要產(chǎn)品介紹
三、 技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
四、 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
五、 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
六、 未來(lái)發(fā)展規(guī)劃
第三節(jié) 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
一、 公司發(fā)展概況
二、 業(yè)務(wù)關(guān)注領(lǐng)域
三、 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
四、 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
五、 未來(lái)規(guī)劃布局
第四節(jié) 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
三、 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
四、 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第五節(jié) 安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor Corp.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 主要產(chǎn)品系列
三、 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
四、 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
第九章 2020-2023年國(guó)內(nèi)碳化硅典型企業(yè)分析
第一節(jié) 三安光電股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
三、 經(jīng)營(yíng)效益分析
四、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
五、 財(cái)務(wù)狀況分析
六、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來(lái)前景展望
第二節(jié) 華潤(rùn)微電子有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 主要業(yè)務(wù)模式
三、 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
四、 經(jīng)營(yíng)效益分析
五、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
六、 財(cái)務(wù)狀況分析
七、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
八、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
九、 未來(lái)前景展望
第三節(jié) 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 行業(yè)發(fā)展地位
三、 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)
四、 經(jīng)營(yíng)效益分析
五、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
六、 財(cái)務(wù)狀況分析
七、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
八、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
九、 未來(lái)前景展望
第四節(jié) 嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 主要業(yè)務(wù)模式
三、 經(jīng)營(yíng)效益分析
四、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
五、 財(cái)務(wù)狀況分析
六、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來(lái)前景展望
第五節(jié) 露笑科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 公司主要業(yè)務(wù)
三、 經(jīng)營(yíng)效益分析
四、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
五、 財(cái)務(wù)狀況分析
六、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
七、 未來(lái)前景展望
第六節(jié) 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
三、 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
四、 主要經(jīng)營(yíng)模式
五、 企業(yè)融資布局
六、 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
七、 未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
第七節(jié) 山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 主要產(chǎn)品類別
三、 經(jīng)營(yíng)效益分析
四、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
五、 財(cái)務(wù)狀況分析
六、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來(lái)前景展望
第十章 中國(guó)碳化硅行業(yè)投融資狀況分析
第一節(jié) 碳化硅行業(yè)投融資及兼并情況分析
一、 融資規(guī)模狀況
二、 單筆融資金額
三、 融資輪次占比
四、 投資主體類型
五、 主要融資事件
六、 主要兼并事件
第二節(jié) 碳化硅融資項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
一、 致瞻科技完成A+輪投資
二、 漢京半導(dǎo)體天使輪融資
三、 忱芯科技完成A輪融資
四、 臻晶半導(dǎo)體公司融資動(dòng)態(tài)
五、 譜析光晶完成A輪融資
六、 昕感科技完成B輪融資
七、 至信微電子天使+輪融資
八、 瞻芯電子完成B輪融資
第三節(jié) 碳化硅行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
二、 政策變化風(fēng)險(xiǎn)
三、 原料供給風(fēng)險(xiǎn)
四、 需求風(fēng)險(xiǎn)分析
五、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
六、 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
第十一章 中國(guó)碳化硅項(xiàng)目投資案例分析
第一節(jié) 年產(chǎn)12萬(wàn)片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性
三、 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
四、 項(xiàng)目投資概算
五、 項(xiàng)目建設(shè)周期
六、 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析
第二節(jié) 新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目建設(shè)的必要性
三、 項(xiàng)目建設(shè)的可行性
四、 項(xiàng)目投資概算
五、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度安排
第三節(jié) 碳化硅芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性
三、 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
四、 項(xiàng)目投資概算
五、 項(xiàng)目建設(shè)周期
六、 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析
第四節(jié) 碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
三、 項(xiàng)目投資概算
四、 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
第五節(jié) 碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目的必要性
三、 項(xiàng)目的可行性
四、 項(xiàng)目投資影響
五、 項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)
六、 項(xiàng)目投資估算
七、 項(xiàng)目建設(shè)周期
八、 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
第十二章 2023-2028年碳化硅發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第一節(jié) 全球碳化硅行業(yè)發(fā)展前景及預(yù)測(cè)
一、 應(yīng)用前景展望
二、 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
三、 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
四、 市場(chǎng)滲透率預(yù)測(cè)
第二節(jié) 中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及走勢(shì)預(yù)測(cè)
一、 綜合成本優(yōu)勢(shì)
二、 產(chǎn)業(yè)政策機(jī)遇
三、 市場(chǎng)需求旺盛
四、 國(guó)產(chǎn)化動(dòng)力強(qiáng)勁
五、 市場(chǎng)走勢(shì)預(yù)測(cè)
第三節(jié) 2023-2028年中國(guó)碳化硅行業(yè)預(yù)測(cè)分析
一、 2023-2028年中國(guó)碳化硅行業(yè)影響因素分析
二、 2023-2028年中國(guó)碳化硅功率器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表 常見(jiàn)半導(dǎo)體襯底材料性能對(duì)比
圖表 同規(guī)格碳化硅器件性能優(yōu)于硅器
圖表 碳化硅器件優(yōu)勢(shì)總結(jié)
圖表 碳化硅產(chǎn)品類型
圖表 碳化硅的工藝流程
圖表 碳化硅單晶生長(zhǎng)爐示意圖
圖表 碳化硅外延層工藝難點(diǎn)
圖表 碳化硅材料常見(jiàn)缺陷
圖表 2018-2022年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表 SiC材料及器件發(fā)展歷程
圖表 功率SiC供應(yīng)鏈上的主要專利申請(qǐng)人
圖表 功率SiC供應(yīng)鏈中的主要中國(guó)專利申請(qǐng)人
圖表 領(lǐng)導(dǎo)廠商的SiC專利組合
圖表 相關(guān)機(jī)構(gòu)制定碳化硅發(fā)展計(jì)劃
圖表 海外碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表 2021年全球?qū)щ娦吞蓟�硅功率器件市�?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 2021年全球?qū)щ娦吞蓟�硅功率器件廠商排名
圖表 國(guó)際碳化硅龍頭企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈合作部分情況
圖表 2017-2021年1200v SiC SBD & Si FRD平均價(jià)格走勢(shì)
圖表 碳化硅行業(yè)規(guī)劃政策的演變
圖表 中國(guó)與碳化硅行業(yè)相關(guān)的政策與活動(dòng)
圖表 2014-2023年中國(guó)碳化硅專利申請(qǐng)數(shù)量
圖表 碳化硅專利申請(qǐng)的類型
圖表 中國(guó)碳化硅公開(kāi)專利法律狀態(tài)數(shù)量及占比
圖表 碳化硅技術(shù)專利的主要申請(qǐng)人分布
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2014-2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模
圖表 2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)份額
圖表 2021年半導(dǎo)體廠商營(yíng)收榜單
圖表 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表 2014-2022年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模
圖表 2016-2023年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量變化
圖表 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)區(qū)域分布
圖表 碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要參與者
圖表 碳化硅器件成本構(gòu)成
圖表 碳化硅襯底類型及應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 天岳先進(jìn)碳化硅襯底制備流程
圖表 襯底制備各環(huán)節(jié)流程及難點(diǎn)
圖表 不同尺寸襯底帶來(lái)的單位芯片成本對(duì)比
圖表 6英寸襯底價(jià)格趨勢(shì)
圖表 國(guó)際大廠襯底布局
圖表 外延層厚度與電壓的關(guān)系
圖表 SiC外延設(shè)備廠商對(duì)比
圖表 SiC外延設(shè)備市場(chǎng)格局
圖表 部分企業(yè)6英寸外延材料性能指標(biāo)
圖表 SiC外延片成本結(jié)構(gòu)
圖表 SiC外延片價(jià)格走勢(shì)
圖表 全球SiC導(dǎo)電型外延片市場(chǎng)格局
圖表 碳化硅的主要器件形式及應(yīng)用
圖表 國(guó)際上已商業(yè)化的SiC SBD器件性能
圖表 各類型SiC器件對(duì)比
圖表 SiC MOSFET與Si IGBT對(duì)比
圖表 2020-2022年國(guó)際企業(yè)推出的部分SiC MOSFET產(chǎn)品
圖表 2022年部分國(guó)際企業(yè)推出SiC模塊產(chǎn)品
圖表 2017-2022年中國(guó)碳化硅功率器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表 2021年中國(guó)碳化硅功率器件應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表 2022年國(guó)內(nèi)碳化硅行業(yè)產(chǎn)業(yè)和開(kāi)工率走勢(shì)圖
圖表 2020-2022年高爐開(kāi)工率
圖表 247家鋼鐵企業(yè)盈利率
圖表 2022年寧夏地區(qū)碳化硅價(jià)格走勢(shì)圖
圖表 2022年甘肅地區(qū)碳化硅價(jià)格走勢(shì)圖
圖表 2022年寧夏地區(qū)價(jià)格-成本走勢(shì)
圖表 2022年甘肅地區(qū)價(jià)格-成本走勢(shì)
圖表 2000-2022年中國(guó)碳化硅企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
圖表 中國(guó)碳化硅企業(yè)注冊(cè)資本分布
圖表 截至2022年中國(guó)碳化硅企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
圖表 2022年中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司（一）
圖表 2022年中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司（二）
圖表 2022年中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司營(yíng)收表現(xiàn)（一）
圖表 2022年中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司營(yíng)收表現(xiàn)（二）
圖表 國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作情況
圖表 國(guó)內(nèi)黑碳化硅產(chǎn)能分布占比
圖表 晶盛機(jī)電公司投資項(xiàng)目
圖表 寧夏碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項(xiàng)目
圖表 國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距對(duì)比
圖表 2020-2022年中國(guó)碳化硅進(jìn)出口總額
圖表 2020-2022年中國(guó)碳化硅進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2022年中國(guó)碳化硅貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2020-2021年中國(guó)碳化硅進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2020-2022年中國(guó)碳化硅進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)碳化硅進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)碳化硅進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2021年中國(guó)碳化硅出口區(qū)域分布
圖表 2020-2022年中國(guó)碳化硅出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)碳化硅出口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)碳化硅出口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2022年主要省市碳化硅進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市碳化硅進(jìn)口情況
圖表 2022年主要省市碳化硅進(jìn)口情況
圖表 2020-2022年中國(guó)碳化硅出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市碳化硅出口情況
圖表 2022年主要省市碳化硅出口情況
圖表 碳化硅功率器件應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 SiC肖特管器件的耐壓分布
圖表 SiC下游應(yīng)用比例
圖表 2021年碳化硅功率器件市場(chǎng)占有率分布
圖表 不同材料射頻器件應(yīng)用范圍對(duì)比
圖表 應(yīng)用SiC功率器件可實(shí)現(xiàn)新能源車降本
圖表 車企與碳化硅企業(yè)合作情況
圖表 5G基站建設(shè)的移動(dòng)微站電源
圖表 軌道交通中碳化硅功率器件滲透率預(yù)測(cè)
圖表 低碳院自主開(kāi)發(fā)的新型全碳化硅超薄光伏逆變器
圖表 光伏逆變器中碳化硅功率器件滲透率預(yù)測(cè)
圖表 中國(guó)白色家電占全球整體產(chǎn)能情況
圖表 使用SiC二極管簡(jiǎn)化Boost開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)
圖表 2020-2021財(cái)年Wolfspeed綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年Wolfspeed收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年Wolfspeed綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年Wolfspeed收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財(cái)年Wolfspeed綜合收益表
圖表 2022-2023財(cái)年Wolfspeed收入分地區(qū)資料
圖表 碳化硅技術(shù)應(yīng)用
圖表 羅姆第4代溝槽SiC MOSFET產(chǎn)品
圖表 2020-2021財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表 2022-2023財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表 2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表 2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表 安森美公司相關(guān)介紹
圖表 安森美碳化硅產(chǎn)品系列
圖表 2019-2020財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2019-2020財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表 2019-2020財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 三安光電業(yè)務(wù)類型
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021年三安光電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2021-2022年三安光電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年華潤(rùn)微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年華潤(rùn)微電子有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年華潤(rùn)微電子有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021年華潤(rùn)微電子有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表 2021年華潤(rùn)微電子有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)、銷售模式
圖表 2021-2022年華潤(rùn)微電子有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表 2019-2022年華潤(rùn)微電子有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2022年華潤(rùn)微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年華潤(rùn)微電子有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年華潤(rùn)微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年華潤(rùn)微電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 晶盛機(jī)電公司主營(yíng)業(yè)務(wù)布局
圖表 晶盛機(jī)電公司半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品
圖表 晶盛機(jī)電公司藍(lán)寶石材料及碳化硅材料產(chǎn)品
圖表 2019-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2020-2021年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表 2019-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2021-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表 2019-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2020-2021年露笑科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2021-2022年露笑科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 天科合達(dá)公司科研成果應(yīng)用狀況
圖表 天岳先進(jìn)產(chǎn)品類別
圖表 2019-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2021-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表 2019-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 2016-2022年中國(guó)碳化硅行業(yè)投融資及并購(gòu)整體情況
圖表 2019-2022年中國(guó)碳化硅單筆最大投資金額
圖表 2022年中國(guó)碳化硅行業(yè)投融資輪次占比
圖表 我國(guó)碳化硅投資主體類型分布
圖表 2020-2022年中國(guó)碳化硅行業(yè)主要投融資事件（一）
圖表 2020-2022年中國(guó)碳化硅行業(yè)主要投融資事件（二）
圖表 2020-2022年中國(guó)碳化硅行業(yè)主要投融資事件（三）
圖表 2020-2022年中國(guó)碳化硅行業(yè)主要投融資事件（四）
圖表 2020-2022年中國(guó)碳化硅行業(yè)主要投融資事件（五）
圖表 中國(guó)碳化硅行業(yè)主要兼并時(shí)事件
圖表 東尼電子募集資金用途
圖表 年產(chǎn)12萬(wàn)片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目投資構(gòu)成
圖表 比亞迪半導(dǎo)體募集資金用途
圖表 新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目投資構(gòu)成
圖表 新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度
圖表 新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度（續(xù)）
圖表 斯達(dá)半導(dǎo)募集資金用途
圖表 天岳先進(jìn)募集資金用途
圖表 碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目投資構(gòu)成
圖表 碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度
圖表 2018-2027年導(dǎo)電型碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表 2020-2026年半絕緣型碳化硅基射頻器件市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表 2020-2024年全球SiC vs GaN vs Si市場(chǎng)滲透率狀況及預(yù)測(cè)
圖表 2023-2028年中國(guó)碳化硅功率器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

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