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第1章：集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料的概念界定及統(tǒng)計口徑說明
1.1.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料界定
1.1.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料的分類
（1）集成電路設(shè)備
（2）集成電路材料
1.1.3 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計口徑說明
1.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)
1.2.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）國家政策
（2）地方政策
1.2.4 政策環(huán)境對集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟發(fā)展
（1）美國
（2）歐盟
（3）日本
1.3.2 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展
（1）GDP發(fā)展現(xiàn)狀
（2）工業(yè)增加值
（3）固定資產(chǎn)投資
1.3.3 宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
（1）國際宏觀經(jīng)濟預(yù)測
（2）中國宏觀經(jīng)濟預(yù)測
1.3.4 經(jīng)濟環(huán)境對集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.4 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)社會環(huán)境分析
1.4.1 居民收入與支出水平
（1）居民收入水平及結(jié)構(gòu)
（2）居民支出水平及消費結(jié)構(gòu)
1.4.2 中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢分析
1.4.3 經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級發(fā)展
1.4.4 社會環(huán)境對集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.5 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 集成電路行業(yè)技術(shù)迭代歷程
1.5.2 存儲芯片制程演進(jìn)
（1）存儲芯片結(jié)構(gòu)演變
（2）對集成電路設(shè)備及原材料的影響
1.5.3 尺寸縮減及3D結(jié)構(gòu)化發(fā)展
1.5.4 研發(fā)經(jīng)費投入情況
1.5.5 技術(shù)環(huán)境對集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.6 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
第2章：集成電路行業(yè)發(fā)展及集成電路設(shè)備、關(guān)鍵原材料的地位分析
2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球集成電路行業(yè)整體規(guī)模
（1）全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模
（2）全球集成電路銷售規(guī)模
2.1.2 全球集成電路行業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析
2.1.3 全球集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.1.4 全球集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
2.1.5 全球集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析
2.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 中國集成電路行業(yè)整體發(fā)展情況
（1）市場規(guī)模
（2）市場結(jié)構(gòu)
2.2.2 中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展
（1）集成電路設(shè)計業(yè)企業(yè)數(shù)量
（2）中國集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模
（3）中國集成電路設(shè)計業(yè)區(qū)域競爭
（4）集成電路設(shè)計業(yè)市場結(jié)構(gòu)
2.2.3 中國集成電路制造業(yè)發(fā)展
（1）集成電路制造業(yè)生產(chǎn)情況
（2）集成電路制造業(yè)市場規(guī)模
（3）集成電路制造業(yè)區(qū)域競爭
2.2.4 中國集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展
（1）集成電路封裝測試業(yè)市場規(guī)模
（2）集成電路測試封裝業(yè)企業(yè)分布
2.2.5 中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢
（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢
（4）集成電路行業(yè)市場競爭趨勢
（5）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
2.3 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料在集成電路行業(yè)中的位置
2.3.1 集成電路設(shè)備在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置
2.3.2 集成電路原材料在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置
2.4 集成電路設(shè)備對集成電路行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.5 集成電路關(guān)鍵原材料對集成電路行業(yè)發(fā)展的影響分析
第3章：全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景分析
3.1 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.1 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展歷程
（1）全球集成電路設(shè)備發(fā)展歷程
（2）全球集成電路材料發(fā)展歷程
3.1.2 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀
（1）全球集成電路設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
（2）全球集成電路材料發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料競爭格局分析
（1）區(qū)域競爭
（2）品牌競爭
3.2 全球主要區(qū)域集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
3.2.2 韓國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展分析
（1）韓國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
（2）韓國集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
（3）韓國集成電路材料行業(yè)發(fā)展情況
3.2.3 北美集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展分析
（1）北美集成電路行業(yè)發(fā)展情況
（2）北美集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
（3）北美集成電路材料行業(yè)發(fā)展情況
3.2.4 日本集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展分析
（1）日本集成電路行業(yè)發(fā)展情況
（2）日本集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
（3）日本集成電路材料行業(yè)發(fā)展情況
3.3 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料主要企業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 應(yīng)用材料（Applied Materials, Inc.）
（1）企業(yè)基本情況介紹
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
3.3.2 泛林半導(dǎo)體（Lam Research）
（1）企業(yè)基本情況介紹
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
3.3.3 荷蘭ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）
（1）企業(yè)基本情況介紹
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
3.3.4 日本揖斐電株式會社（IBIDEN）
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.3.5 日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.3.6 日本株式會社SUMCO
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.4 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展趨勢及經(jīng)驗借鑒
3.4.1 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展趨勢分析
（1）半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
（2）半導(dǎo)體材料銷售額
3.4.2 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展的經(jīng)驗借鑒
（1）全球半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展經(jīng)驗借鑒
（2）全球半導(dǎo)體材料發(fā)展經(jīng)驗借鑒
第4章：中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展概述
4.1.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展歷程分析
4.1.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場特征分析
4.2 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場供需狀況分析
4.2.1 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料參與者類型及規(guī)模
4.2.2 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料供給水平
（1）集成電路設(shè)備
（2）集成電路原材料
4.2.3 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料需求狀況
4.3 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場規(guī)模分析
4.3.1 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)市場規(guī)模分析
4.3.2 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場規(guī)模占全球比重
4.4 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料進(jìn)出口市場分析
4.4.1 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料進(jìn)口市場分析
（1）集成電路設(shè)備進(jìn)口情況
（2）集成電路材料進(jìn)口分析
4.4.2 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料出口市場分析
（1）集成電路設(shè)備出口情況
（2）集成電路材料出口情況
4.5 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化進(jìn)程分析
4.5.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化進(jìn)程
4.5.2 技術(shù)突破加速推進(jìn)國產(chǎn)化進(jìn)程
（1）集成電路設(shè)備技術(shù)進(jìn)程
（2）集成電路材料技術(shù)進(jìn)程
4.6 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展痛點分析
第5章：集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料競爭狀態(tài)及競爭格局分析
5.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料投資、兼并與重組分析
5.1.1 行業(yè)融資現(xiàn)狀
（1）國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金
（2）投融資階段及事件匯總
5.1.2 行業(yè)兼并與重組
（1）兼并與重組現(xiàn)狀
（2）兼并與重組案例
5.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料波特五力模型分析
5.2.1 集成電路設(shè)備波特五力模型分析
（1）現(xiàn)有競爭者之間的競爭
（2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
（3）行業(yè)替代品威脅分析
（4）行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析
（5）行業(yè)購買者議價能力分析
（6）行業(yè)競爭情況總結(jié)
5.2.2 集成電路材料行業(yè)波特五力模型分析
（1）現(xiàn)有競爭者之間的競爭
（2）關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力分析
（3）消費者議價能力分析
（4）行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
（5）替代品風(fēng)險分析
（6）競爭情況總結(jié)
5.3 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料企業(yè)競爭格局分析
5.3.1 中國集成電路設(shè)備企業(yè)競爭格局
5.3.2 中國集成電路材料企業(yè)競爭格局
5.4 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料全球競爭力分析
5.4.1 中國集成電路設(shè)備全球競爭力分析
5.4.2 中國集成電路材料全球競爭力分析
第6章：中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料細(xì)分市場分析
6.1 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料構(gòu)成分析
6.1.1 中國集成電路設(shè)備構(gòu)成
6.1.2 中國集成電路關(guān)鍵原材料構(gòu)成
6.2 中國集成電路設(shè)備細(xì)分市場分析
6.2.1 中國半導(dǎo)體光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體光刻工藝概述
（2）半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析
（3）半導(dǎo)體光刻機發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）光刻機競爭格局
（5）光刻機國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展趨勢分析
6.2.2 中國半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體刻蝕工藝概述
（2）半導(dǎo)體刻蝕工藝發(fā)展情況
（3）半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢分析
6.2.3 中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體清洗工藝概述
（2）半導(dǎo)體清洗技術(shù)發(fā)展分析
（3）半導(dǎo)體清洗技術(shù)——干法清洗
（4）半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（5）半導(dǎo)體清潔設(shè)備競爭格局
（6）半導(dǎo)體清潔設(shè)備國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（7）半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展趨勢分析
6.2.4 中國半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體薄膜沉積工藝概述
（2）半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)發(fā)展分析
（3）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢分析
6.2.5 中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體封裝工藝概述
（2）半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展分析
（3）半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展趨勢分析
6.2.6 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體測試工藝概述
（2）半導(dǎo)體測試技術(shù)發(fā)展分析
（3）半導(dǎo)體測試設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）半導(dǎo)體測試設(shè)備發(fā)展趨勢分析
6.2.7 中國半導(dǎo)體制造其他設(shè)備發(fā)展分析
（1）單晶爐設(shè)備
（2）氧化/擴散設(shè)備
（3）離子注入設(shè)備
6.3 中國集成電路關(guān)鍵原材料細(xì)分市場分析
6.3.1 中國半導(dǎo)體材料（前端晶圓制造材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）中國半導(dǎo)體硅片發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（2）中國電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（3）中國光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（4）中國光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（5）中國拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（6）中國濕電子化學(xué)品發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（7）中國靶材發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
6.3.2 中國半導(dǎo)體材料（后端封裝材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）中國封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（2）中國引線框架發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（3）中國鍵合線發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（4）中國塑封料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（5）中國陶瓷封裝材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
第7章：中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析
7.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料代表企業(yè)概況
7.2 集成電路設(shè)備代表性企業(yè)案例分析
7.2.1 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)集成電路設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.2 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.3 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.4 杭州長川科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.5 蘇州賽騰精密電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.6 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及主要客群
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.7 武漢精測電子集團股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.8 北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.9 上海微電子裝備（集團）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)融資歷程
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.10 沈陽拓荊科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)融資歷程
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.3 集成電路關(guān)鍵原材料代表性企業(yè)案例分析
7.3.1 浙江金瑞泓科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)集成電路材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)集成電路材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展集成電路材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.3.2 寧波江豐電子材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)靶材產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（5）企業(yè)集成電路材料戰(zhàn)略布局
（6）企業(yè)發(fā)展集成電路材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.3.3 有研新材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)集成電路材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)集成電路材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展集成電路材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.3.4 上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)集成電路材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)集成電路材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.3.5 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)集成電路材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)集成電路材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展集成電路材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.3.6 湖北鼎龍控股股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)集成電路材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)集成電路材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展集成電路材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.3.7 蘇州金宏氣體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向
（4）公司氣體供應(yīng)模式分析
（5）企業(yè)銷售渠道和網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
7.3.8 江陰江化微電子材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)電子化學(xué)品業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)市場渠道與網(wǎng)絡(luò)
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.3.9 蘇州晶瑞化學(xué)股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)光刻膠業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展光刻膠業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.3.10 臺灣欣興電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)集成電路材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
第8章：中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展前景預(yù)測與投資機會分析
8.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料投資潛力分析
8.1.1 行業(yè)生命周期分析
8.1.2 行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?BR>8.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展前景預(yù)測
8.2.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展趨勢
（1）集成電路設(shè)備
（2）集成電路材料
8.2.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
8.3 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料投資特性分析
8.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
8.3.2 行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
8.4 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料投資價值與投資機會
8.4.1 行業(yè)投資價值分析
8.4.2 行業(yè)投資機會分析
8.5 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議
8.5.1 行業(yè)投資策略分析
8.5.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈
圖表2：半導(dǎo)體設(shè)備的分類
圖表3：集成電路材料分類
圖表4：本報告的主要數(shù)據(jù)來源說明
圖表5：中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹
圖表6：截至2023年末中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表7：2015-2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展政策匯總及解讀
圖表8：截至2023年各區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表9：2014-2023年美國GDP走勢（單位：萬億美元，%）
圖表10：2014-2023年歐盟27國GDP走勢（單位：萬億歐元，%）
圖表11：2014-2023年日本GDP走勢（單位：萬億日元，%）
圖表12：2013-2023年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）走勢（單位：萬億元，%）
圖表13：2016-2023年中國工業(yè)增加值走勢（單位：萬億元，%）
圖表14：2014-2023年全國固定資產(chǎn)投資及增長速度（單位：萬億元，%）
圖表15：2021-2024年全球部分國家/地區(qū)經(jīng)濟預(yù)測（單位：%）
圖表16：2024年中國GDP增長率預(yù)測（單位：%）
圖表17：2011-2023年居民人均可支配收入走勢圖（單位：元，%）
圖表18：2014-2023年中國居民人均消費支出（單位：元）
圖表19：2023年中國居民人均消費支出結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表20：2020-2023年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速（單位：%）
圖表21：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程
圖表22：存儲芯片結(jié)構(gòu)演變
圖表23：2Xnm DRAM對比28nm邏輯電路制程前道加工步驟增量
圖表24：2017-2023年中國研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出情況（單位：億元，%）
圖表25：中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)分析
圖表26：2011-2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額情況（單位：億美元，%）
圖表27：2017-2023年全球集成電路產(chǎn)品市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表28：2019-2023年全球集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表29：2017-2023年全球集成電路產(chǎn)品市場規(guī)模（單位：%）
圖表30：2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額區(qū)域分布（單位：億美元，%）
圖表31：2021-2023年全球半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測（單位：億美元，%）
圖表32：2010-2023年中國集成電路行業(yè)銷售額情況（單位：億元，%）
圖表33：2011-2023年中國集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售額占比情況（單位：%）
圖表34：2012-2023年中國集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量情況（單位：家）
圖表35：2011-2023年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表36：2023年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額區(qū)域分布（單位：%）
圖表37：2023年中國集成電路設(shè)計業(yè)城市銷售額TOP10（單位：億元）
圖表38：2023年中國集成電路設(shè)計業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況（按銷售金額）（單位：%）
圖表39：2011-2023年中國集成電路產(chǎn)量情況（單位：億塊，%）
圖表40：2011-2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表41：2023年中國集成電路產(chǎn)量區(qū)域TOP10（單位：億塊）
圖表42：2011-2023年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額及增長情況（單位：億元，%）
圖表43：中國集成電路封測業(yè)企業(yè)區(qū)域分布情況（單位：%）
圖表44：中國集成電路行業(yè)各領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)
圖表45：2024-2029年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）
圖表46：集成電路設(shè)備在集成電路生產(chǎn)過程中的應(yīng)用情況
圖表47：集成電路原材料在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置
圖表48：集成電路行業(yè)倒三角框架
圖表49：全球集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程
圖表50：全球集成電路材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表51：2015-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額情況（單位：億美元，%）
圖表52：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場結(jié)構(gòu)（按銷售額）（單位：%）
圖表53：全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表54：2013-2023年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及其增長情況（單位：億美元，%）
圖表55：2014-2023年全球半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)競爭格局（單位：億美元）
圖表56：2013-2023年全球半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)情況（單位：%）
圖表57：2019-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)地區(qū)分布情況（單位：%）
圖表58：2019-2023年全球主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模變化情況（單位：十億美元）
圖表59：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商TOP15
圖表60：全球半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局（按主要領(lǐng)域分）
圖表61：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑圖及遷移結(jié)構(gòu)
圖表62：韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入情況
圖表63：2018-2023年韓國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及預(yù)測（單位：億美元）
圖表64：2024-2029年韓國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)測（單位：億美元）
圖表65：韓國主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群
圖表66：2014-2023年韓國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表67：2014-2023年韓國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表68：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商TOP15中的美國企業(yè)及其排名
圖表69：2017-2023年北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及預(yù)測（單位：億美元）
圖表70：2024-2029年北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)測（單位：億美元）
圖表71：2014-2023年北美地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表72：2015-2023年北美地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表73：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表74：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商TOP15中日本企業(yè)及其排名
圖表75：2017-2023年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（單位：億美元）
圖表76：2024-2029年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)測（單位：億美元）
圖表77：日本主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群
圖表78：2014-2023年日本半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表79：2015-2023年日本半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表80：應(yīng)用材料公司基本信息表
圖表81：2017-2023年財年應(yīng)用材料公司經(jīng)營情況（單位：億美元）
圖表82：應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)
圖表83：泛林半導(dǎo)體公司基本信息表
圖表84：2017-2023年財年泛林半導(dǎo)體公司經(jīng)營情況（單位：億美元）
圖表85：泛林半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體設(shè)備類型
圖表86：泛林半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品系列介紹
圖表87：荷蘭ASML公司基本信息表
圖表88：2017-2023年荷蘭ASML公司經(jīng)營情況（單位：億歐元）
圖表89：荷蘭ASML公司半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)品介紹
圖表90：2018-2023年財年日本揖斐電株式會社經(jīng)營情況（單位：億日幣）
圖表91：日本揖斐電株式會社半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
圖表92：2018-2023年財年信越化學(xué)工業(yè)株式會社經(jīng)營情況（單位：億日幣）
圖表93：信越化學(xué)工業(yè)株式會社半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
圖表94：日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社在華投資布局情況
圖表95：2018-2023年財年株式會社SUMCO經(jīng)營情況（單位：億日幣）
圖表96：株式會社SUMCO半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
圖表97：2024-2029年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)測（單位：億美元）
圖表98：2024-2029年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表99：全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗借鑒
圖表100：全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗借鑒
圖表101：中國集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程
圖表102：中國集成電路關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表103：中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展特征
圖表104：2018-2023年中國銷售收入500萬元以上半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表105：2018-2023年累計三年長江存儲半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)廠商地區(qū)分布情況（單位：%）
圖表106：2019-2023年長江存儲半導(dǎo)體設(shè)備中國內(nèi)地廠商中標(biāo)數(shù)量占比情況（單位：%）
圖表107：2018-2023年累計三年長江存儲半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)廠商分布情況（單位：臺）
圖表108：2015-2023年中國硅片產(chǎn)量及增長速度（單位：GW，%）
圖表109：2023年主要硅片生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能（單位：GW）
圖表110：中國主要集成電路原材料企業(yè)產(chǎn)能分析
圖表111：2024-2029年中國大陸主要晶圓廠擴張計劃
圖表112：2015-2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表113：2015-2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場規(guī)模占全球比重情況（單位：%）
圖表114：2019-2023年中國集成電路設(shè)備進(jìn)口額（單位：億美元）
圖表115：2023年中國各類集成電路設(shè)備進(jìn)口金額占比（單位：%）
圖表116：2023年中國集成電路設(shè)備進(jìn)口來源國分布（單位：%）
圖表117：2017-2023年中國集成電路材料進(jìn)口額（單位：億美元，%）
圖表118：2023年中國集成電路材料進(jìn)口來源國分布（單位：%）
圖表119：2019-2023年中國集成電路設(shè)備出口額（單位：億美元）
圖表120：2023年中國各類集成電路設(shè)備出口金額占比（單位：%）

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