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第1章：集成電路（IC）行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 電子器件制造行業(yè)界定
1.1.1 電子器件制造的定義
1.1.2 電子器件制造的分類
1.2 集成電路（IC）行業(yè)界定
1.2.1 集成電路（IC）的定義
1.2.2 集成電路（IC）相關(guān)概念辨析
1.2.3 集成電路（IC）的分類
（1）按照技術(shù)復(fù)雜度和應(yīng)用廣度分類
（2）按照處理信號(hào)形式的不同分類
1.3 集成電路（IC）專業(yè)術(shù)語說明
1.4 《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中集成電路（IC）行業(yè)歸屬
1.5 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.6 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.6.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.6.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
第2章：中國集成電路（IC）行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國集成電路（IC）行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 中國集成電路（IC）行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)主管部門
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)自律組織
2.1.2 中國集成電路（IC）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）中國集成電路（IC）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
（2）中國集成電路（IC）現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
1）國家標(biāo)準(zhǔn)
2）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
3）地方標(biāo)準(zhǔn)
（3）中國集成電路（IC）即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
（4）中國集成電路（IC）重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
2.1.3 中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
2.1.4 國家“十四五”規(guī)劃對(duì)集成電路（IC）行業(yè)的影響分析
2.1.5 政策環(huán)境對(duì)集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.2 中國集成電路（IC）行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國GDP及增長(zhǎng)情況
（2）中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）中國第三產(chǎn)業(yè)增加值
2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（1）國際機(jī)構(gòu)對(duì)中國GDP增速預(yù)測(cè)
（2）國內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)中國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測(cè)
2.2.3 中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 中國集成電路（IC）行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國集成電路（IC）行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
（1）中國城鎮(zhèn)化水平變化
1）中國城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
2）中國城鎮(zhèn)化趨勢(shì)展望
（2）中國居民人均可支配收入
（3）中國居民人均消費(fèi)支出及結(jié)構(gòu)
1）中國居民人均消費(fèi)支出
2）中國居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)變化
（4）電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2）中國電子信息行業(yè)趨勢(shì)分析
2.3.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.4 中國集成電路（IC）行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 中國集成電路（IC）行業(yè)工藝流程圖解
2.4.2 中國集成電路（IC）行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
2.4.3 中國集成電路（IC）行業(yè)科研投入狀況
2.4.4 中國集成電路（IC）行業(yè)科研創(chuàng)新成果
（1）中國集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)量和授權(quán)量分析
（2）中國集成電路行業(yè)熱門申請(qǐng)人
（3）中國集成電路行業(yè)熱門技術(shù)
2.4.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第3章：全球集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察
3.1 全球集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.2 全球集成電路（IC）行業(yè)宏觀環(huán)境背景
3.2.1 全球集成電路（IC）行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況
（1）全球GDP總量情況
（2）美國宏觀經(jīng)濟(jì)分析
（3）日本宏觀經(jīng)濟(jì)分析
（4）歐盟宏觀經(jīng)濟(jì)分析
（5）全球宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2.2 全球集成電路（IC）行業(yè)政法環(huán)境概況
3.2.3 全球集成電路（IC）行業(yè)技術(shù)環(huán)境概況
3.2.4 新冠疫情對(duì)全球集成電路（IC）行業(yè)的影響分析
3.3 全球集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模體量分析
3.3.1 全球集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概述
3.3.2 全球集成電路（IC）行業(yè)出貨量分析
3.3.3 全球集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
3.3.4 全球集成電路（IC）行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析
（1）全球集成電路（IC）行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
（2）全球集成電路（IC）行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模
3.4 全球集成電路（IC）行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究
3.4.1 全球集成電路（IC）行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
（1）全球范圍內(nèi)集成電路（IC）行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)狀況
（2）全球范圍內(nèi)集成電路（IC）企業(yè)市場(chǎng)份額
3.4.2 全球集成電路（IC）行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域分析
（1）美國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
1）美國集成電路市場(chǎng)規(guī)模
2）美國集成電路市場(chǎng)主要參與者
3）美國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
（2）韓國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
1）韓國集成電路市場(chǎng)概況
2）韓國集成電路市場(chǎng)主要參與者
3）韓國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
3.5 全球集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)案例研究
3.5.1 全球集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）全球集成電路（IC）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次
（2）全球集成電路（IC）企業(yè)市場(chǎng)份額及排名
3.5.2 全球集成電路（IC）企業(yè)兼并重組狀況
3.5.3 全球集成電路（IC）行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例
（1）三星電子
1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2）企業(yè)運(yùn)營狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)布局
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)市場(chǎng)地位及在華布局
（2）英特爾
1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2）企業(yè)運(yùn)營狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)布局
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)市場(chǎng)地位及在華布局
3.6 全球集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
3.6.1 全球集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
3.6.2 全球集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
3.7 全球集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
第4章：中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析
4.1 中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國集成電路（IC）行業(yè)對(duì)外貿(mào)易狀況
4.2.1 中國集成電路（IC）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況
4.2.2 中國集成電路（IC）行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況
（1）集成電路（IC）行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模和進(jìn)口數(shù)量分析
（2）集成電路（IC）行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平分析
4.2.3 中國集成電路（IC）行業(yè)出口貿(mào)易狀況
（1）集成電路（IC）行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模和出口數(shù)量分析
（2）集成電路（IC）行業(yè)出口價(jià)格水平分析
4.2.4 中國集成電路（IC）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易發(fā)展趨勢(shì)
4.3 中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)主體類型及入場(chǎng)方式
4.4 中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)主體規(guī)模及特征
4.4.1 中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)主體規(guī)模及分布
4.4.2 中國集成電路（IC）行業(yè)注冊(cè)企業(yè)特征
4.5 中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)供給狀況
4.5.1 中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)供給能力分析
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)產(chǎn)能供結(jié)構(gòu)分析
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)產(chǎn)線規(guī)模分析
4.5.2 中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)供給水平分析
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)產(chǎn)量情況分析
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)產(chǎn)值情況分析
4.6 中國集成電路（IC）行業(yè)招投標(biāo)市場(chǎng)解讀
4.6.1 中國集成電路（IC）行業(yè)招投標(biāo)信息匯總
4.6.2 中國集成電路（IC）行業(yè)招投標(biāo)信息解讀
（1）鵬城實(shí)驗(yàn)室芯片集成設(shè)計(jì)服務(wù)采購項(xiàng)目解讀
1）項(xiàng)目基本情況
2）代理服務(wù)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)及金額
（2）中國科學(xué)院高能物理研究所江門中微子實(shí)驗(yàn)集成電路芯片采購項(xiàng)目解讀
1）項(xiàng)目基本情況
2）技術(shù)指標(biāo)及要求
3）技術(shù)服務(wù)及驗(yàn)收
4）代理服務(wù)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)及金額
（3）芯片封裝測(cè)試采購項(xiàng)目解讀
1）項(xiàng)目基本情況
2）代理服務(wù)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)及金額
4.7 中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)需求狀況
4.7.1 中國集成電路（IC）行業(yè)需求特征分析
4.7.2 中國集成電路（IC）行業(yè)需求現(xiàn)狀分析
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)銷量情況
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)企業(yè)銷售情況
4.8 中國集成電路（IC）行業(yè)供需平衡狀況及市場(chǎng)行情走勢(shì)
4.8.1 中國集成電路（IC）行業(yè)供需平衡分析
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)產(chǎn)銷率分析
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)本土自給率分析
4.8.2 中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)行情走勢(shì)
4.9 中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量測(cè)算
4.9.1 中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
4.9.2 中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
4.10 中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
第5章：中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及融資并購分析
5.1 中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況
5.1.1 中國集成電路（IC）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
5.1.2 中國集成電路（IC）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖
5.1.3 中國集成電路（IC）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
5.2 中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.1 中國集成電路（IC）行業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.2.2 中國集成電路（IC）行業(yè)制造企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.2.3 中國集成電路（IC）行業(yè)封測(cè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.3 中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
5.3.1 中國集成電路（IC）行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)集中度
5.3.2 中國集成電路（IC）行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)集中度
5.4 中國集成電路（IC）行業(yè)波特五力模型分析
5.4.1 中國集成電路（IC）行業(yè)對(duì)供應(yīng)商的議價(jià)能力
5.4.2 中國集成電路（IC）行業(yè)對(duì)消費(fèi)者的議價(jià)能力
5.4.3 中國集成電路（IC）行業(yè)新進(jìn)入者威脅
5.4.4 中國集成電路（IC）行業(yè)替代品威脅
5.4.5 中國集成電路（IC）行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
5.4.6 中國集成電路（IC）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
5.5 中國集成電路（IC）行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
5.5.1 中國集成電路（IC）行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)資金來源
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)投融資主體
（3）中國集成電路（IC）行業(yè)投融資方式
（4）中國集成電路（IC）行業(yè)投融資事件匯總
（5）中國集成電路（IC）行業(yè)投融資信息匯總
1）投融資所處階段
2）投融資領(lǐng)域分布
（6）中國集成電路（IC）行業(yè)投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.5.2 中國集成電路（IC）行業(yè)兼并與重組狀況
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)兼并與重組事件匯總
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)兼并與重組動(dòng)因分析
（3）中國集成電路（IC）行業(yè)兼并與重組案例分析
1）富瀚微公司簡(jiǎn)介
2）富瀚微對(duì)眸芯科技收購事件簡(jiǎn)介
3）兼并事件對(duì)富瀚微的影響
（4）中國集成電路（IC）行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判
第6章：中國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究
6.1 中國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析
6.1.1 中國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
6.1.2 中國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
6.2 中國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析
6.2.1 中國集成電路（IC）行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
6.2.2 中國集成電路（IC）行業(yè)價(jià)值鏈分析
6.3 中國集成電路（IC）行業(yè)上游供應(yīng)市場(chǎng)分析
6.3.1 中國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
（1）半導(dǎo)體材料概念及分類
（2）中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
（3）中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）半導(dǎo)體設(shè)備概念及分類
（2）中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（3）中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.3 中國EDA軟件市場(chǎng)分析
（1）EDA軟件概念及分類
（2）中國EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（3）中國EDA軟件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4 中國半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分析
（1）半導(dǎo)體IP核概念及分類
（2）中國半導(dǎo)體IP核行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（3）中國半導(dǎo)體IP核行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4 中國集成電路（IC）芯片設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試市場(chǎng)分析
6.4.1 集成電路（IC）芯片設(shè)計(jì)
（1）集成電路（IC）芯片設(shè)計(jì)發(fā)展概況
（2）集成電路（IC）芯片設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（3）集成電路（IC）芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.2 集成電路（IC）芯片制造
（1）集成電路（IC）芯片制造發(fā)展概況
（2）集成電路（IC）芯片制造市場(chǎng)規(guī)模
（3）集成電路（IC）芯片制造競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.3 集成電路（IC）芯片封裝及測(cè)試
（1）集成電路（IC）芯片封裝及測(cè)試發(fā)展概況
（2）集成電路（IC）芯片封裝及測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模
（3）集成電路（IC）芯片封裝及測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5 中國集成電路（IC）行業(yè)中游細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
6.5.1 中國集成電路（IC）行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分布
6.5.2 中國模擬電路（模擬IC）細(xì)分市場(chǎng)分析
（1）中國模擬電路發(fā)展概況
（2）中國模擬電路市場(chǎng)規(guī)模
（3）中國模擬電路發(fā)展前景預(yù)測(cè)
6.5.3 中國數(shù)字電路（數(shù)字IC）細(xì)分市場(chǎng)分析
（1）中國數(shù)字電路（數(shù)字IC）發(fā)展概況
1）中國邏輯電路發(fā)展概況
2）中國儲(chǔ)存器發(fā)展概況
3）中國微處理器發(fā)展概況
（2）中國數(shù)字電路（數(shù)字IC）市場(chǎng)規(guī)模
（3）中國數(shù)字電路（數(shù)字IC）前景預(yù)測(cè)
6.6 中國集成電路（IC）行業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)需求潛力分析
6.6.1 中國集成電路（IC）應(yīng)用場(chǎng)景分布
6.6.2 中國集成電路（IC）下游主流應(yīng)用市場(chǎng)分析
（1）消費(fèi)電子領(lǐng)域集成電路需求潛力分析
1）消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展情況
2）集成電路在消費(fèi)電子的應(yīng)用情況
3）集成電路在消費(fèi)電子的應(yīng)用規(guī)模
4）集成電路在消費(fèi)電子的應(yīng)用潛力
（2）汽車領(lǐng)域集成電路需求潛力分析
1）汽車行業(yè)發(fā)展情況
2）集成電路在汽車行業(yè)的應(yīng)用情況
3）集成電路在汽車行業(yè)的應(yīng)用規(guī)模
4）集成電路在汽車行業(yè)的應(yīng)用潛力
第7章：中國集成電路（IC）行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究
7.1 中國集成電路（IC）重點(diǎn)企業(yè)布局梳理及對(duì)比
7.2 中國集成電路（IC）企業(yè)布局案例分析
7.2.1 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)集成電路（IC）產(chǎn)品
2）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新狀況
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)投融資分析
（4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向
（5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.2 華潤(rùn)微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)集成電路（IC）產(chǎn)品
2）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新狀況
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)投融資分析
（4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向
（5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.3 紫光國芯微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)集成電路（IC）產(chǎn)品
2）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新狀況
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)投融資分析
（4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向
（5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.4 中穎電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)集成電路（IC）產(chǎn)品
2）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新狀況
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)投融資分析
（4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向
（5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.5 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)集成電路（IC）產(chǎn)品
2）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新狀況
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)投融資分析
（4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向
（5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.6 圣邦微電子（北京）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)集成電路（IC）產(chǎn)品
2）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新狀況
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)投融資分析
（4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向
（5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.7 中芯國際集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
2）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售布局狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)投融資分析
（4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向
（5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.8 通富微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)集成電路（IC）產(chǎn)品
2）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新狀況
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)投融資分析
（4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向
（5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.9 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新狀況
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)投融資分析
（4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向
（5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.10 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)集成電路（IC）產(chǎn)品
2）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新狀況
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)投融資分析
（4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向
（5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第8章：中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)前瞻及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議
8.1 中國集成電路（IC）行業(yè)SWOT分析
8.2 中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
8.3 中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
8.4 中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
8.5 中國集成電路（IC）行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
8.6 中國集成電路（IC）行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.7 中國集成電路（IC）行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
8.8 中國集成電路（IC）行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
8.9 中國集成電路（IC）行業(yè)投資策略與建議
8.10 中國集成電路（IC）行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：電子器件制造分類
圖表2：電路板上的集成電路塊
圖表3：集成電路（IC）相關(guān)概念
圖表4：半導(dǎo)體與集成電路、芯片的區(qū)別圖
圖表5：集成電路（IC）分類（按照技術(shù)復(fù)雜度和應(yīng)用廣度）
圖表6：集成電路（IC）的分類（按照處理信號(hào)形式）
圖表7：模擬集成電路和數(shù)字集成電路對(duì)比分析
圖表8：集成電路（IC）專業(yè)術(shù)語說明
圖表9：《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中電子器件制造分立器件行業(yè)歸屬
圖表10：本報(bào)告研究范圍界定
圖表11：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表12：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表13：中國集成電路行業(yè)主管部門
圖表14：中國集成電路行業(yè)自律組織
圖表15：中國集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系
圖表16：截至2023年中國集成電路行業(yè)政策標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)情況（單位：條）
圖表17：截至2023年中國集成電路現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表18：截至2023年中國集成電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表19：截至2023年中國集成電路行業(yè)現(xiàn)行地方標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表20：截至2023年中國集成電路行業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表21：集成電路行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
圖表22：截至2023年中國集成電路行業(yè)重點(diǎn)政策分析
圖表23：截至2023年中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總
圖表24：國家“十四五”規(guī)劃對(duì)集成電路行業(yè)影響分析
圖表25：政策環(huán)境對(duì)中國集成電路行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表26：2010-2023年中國GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬億元，%）
圖表27：2010-2023年中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表28：2010-2023年中國第三產(chǎn)業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表29：部分國際機(jī)構(gòu)對(duì)2024年中國GDP增速的預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表30：2024年中國宏觀經(jīng)濟(jì)核心指標(biāo)預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表31：2017-2023年中國GDP與中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模相關(guān)性
圖表32：2011-2023年中國城鎮(zhèn)人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化率（單位：萬人，%）
圖表33：中國城市化進(jìn)程發(fā)展階段
圖表34：2010-2023年中國居民人均可支配收入（單位：元）
圖表35：2010-2023年中國居民人均消費(fèi)支出（單位：元）
圖表36：2013-2023年中國居民人均消費(fèi)支出結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表37：2014-2023年中國電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值增速（單位：%）
圖表38：中國電子信息行業(yè)趨勢(shì)分析
圖表39：社會(huì)環(huán)境對(duì)集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表40：中國集成電路（IC）行業(yè)工藝流程圖解
圖表41：中國集成電路（IC）行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
圖表42：中國集成電路（IC）R&D經(jīng)費(fèi)內(nèi)部支出情況（單位：億元）
圖表43：中國集成電路（IC）行業(yè)科研投入狀況
圖表44：2013-2023年中國集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)量、授權(quán)量和授權(quán)占比變化圖（單位：項(xiàng)，%）
圖表45：截至2023年中國集成電路行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)人（前十名）（單位：項(xiàng)）
圖表46：截至2023年中國集成電路行業(yè)相關(guān)專利技術(shù)前十名構(gòu)成分析（單位：項(xiàng)）
圖表47：技術(shù)環(huán)境對(duì)中國集成電路行業(yè)行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表48：全球集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展歷程
圖表49：2013-2023年世界GDP（現(xiàn)價(jià)美元）總量及其增長(zhǎng)情況（單位：萬億美元，%）
圖表50：2020-2023年世界GDP總量排名TOP15國家（單位：萬億美元）
圖表51：2012-2023年美國GDP及其增速（單位：萬億美元，%）
圖表52：2009-2023年日本GDP變化情況（單位：%）
圖表53：2011-2023年歐盟GDP增速（單位：%）
圖表54：2024-2030年全球經(jīng)濟(jì)增速及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表55：2021-2023年全球主要國家集成電路行業(yè)相關(guān)政策梳理
圖表56：2023年全球集成電路行業(yè)五大技術(shù)熱點(diǎn)及趨勢(shì)
圖表57：2016-2023年全球集成電路出貨量規(guī)模（單位：十億片）
圖表58：2017-2023年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增速情況（單位：億美元，%）
圖表59：2023年全球集成電路（IC）行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表60：2020-2023年全球集成電路細(xì)分市場(chǎng)銷售情況（單位：億美元，%）
圖表61：2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域市場(chǎng)銷售情況（單位：億美元，%）
圖表62：2023年全球IC公司市場(chǎng)份額占比（按總部所在地）（單位：%）
圖表63：2019-2023年美國集成電路市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表64：2021財(cái)年美國TOP10集成電路企業(yè)（單位：億美元）
圖表65：2018-2023年韓國IC公司全球市場(chǎng)份額占比（按總部所在地）（單位：%）
圖表66：2018-2023年韓國主要IC企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入規(guī)模（單位：千億韓元）
圖表67：2023年全球集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次（單位：%）
圖表68：2021全球十大半導(dǎo)體廠商市場(chǎng)占有率及所在國家（單位：億美元，%）
圖表69：2015-2023年全球集成電路（IC）行業(yè)重點(diǎn)兼并重組事件匯總（單位：億美元）
圖表70：三星集團(tuán)發(fā)展歷程
圖表71：2018-2023年財(cái)年三星電子經(jīng)營情況分析（單位：億韓元）
圖表72：三星電子集成電路業(yè)務(wù)布局介紹
圖表73：2023年三星電子分地區(qū)經(jīng)營情況（單位：%）
圖表74：韓國三星電子在華布局業(yè)務(wù)分析
圖表75：美國英特爾（Intel）公司簡(jiǎn)介
圖表76：2017-2023年財(cái)年美國英特爾（Intel）公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：億美元，%）
圖表77：2023年美國英特爾（Intel）公司收入結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表78：美國英特爾（Intel）公司IC業(yè)務(wù)相關(guān)產(chǎn)品介紹
圖表79：2023年英特爾公司分地區(qū)經(jīng)營情況（單位：億美元，%）
圖表80：截至2023年英特爾（中國）有限公司在華主要布局公司梳理
圖表81：全球集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
圖表82：2024-2030年全球集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表83：全球集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表84：中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展歷程
圖表85：中國集成電路（IC）行業(yè)進(jìn)出口商品名稱及稅則號(hào)
圖表86：2016-2023年中國集成電路（IC）行業(yè)總體情況（單位：億美元）
圖表87：2016-2023年中國集成電路行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模和進(jìn)口數(shù)量（單位：億美元，億個(gè)）
圖表88：2016-2023年中國集成電路（IC）行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平（單位：美元/個(gè)）
圖表89：2016-2023年中國集成電路行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模和出口數(shù)量（單位：億美元，億個(gè)）
圖表90：2016-2023年中國集成電路（IC）行業(yè)出口價(jià)格水平（單位：美元/個(gè)）
圖表91：中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)主體類型及入場(chǎng)方式
圖表92：截至2023年中國各省市集成電路企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表93：截至2023年中國集成電路（IC）行業(yè)注冊(cè)企業(yè)注冊(cè)資本分布（單位：家）
圖表94：2024-2030年中國集成電路（IC）行業(yè)產(chǎn)能情況及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表95：截至2023年中國集成電路（IC）行業(yè)產(chǎn)能情況
圖表96：截至2023年中國集成電路（IC）行業(yè)產(chǎn)能情況（按產(chǎn)品類型）
圖表97：2016-2023年中國集成電路產(chǎn)量（單位：億塊，%）
圖表98：2016-2023年中國大陸集成電路產(chǎn)值（單位：十億美元）
圖表99：2020-2023年中國集成電路（IC）行業(yè)招投標(biāo)信息匯總
圖表100：鵬城實(shí)驗(yàn)室芯片集成設(shè)計(jì)服務(wù)采購項(xiàng)目基本情況
圖表101：中國科學(xué)院高能物理研究所江門中微子實(shí)驗(yàn)集成電路芯片采購項(xiàng)目基本情況
圖表102：中國科學(xué)院高能物理研究所江門中微子實(shí)驗(yàn)集成電路芯片采購項(xiàng)目技術(shù)指標(biāo)與要求
圖表103：中國科學(xué)院高能物理研究所江門中微子實(shí)驗(yàn)集成電路芯片采購項(xiàng)目技術(shù)服務(wù)及驗(yàn)收
圖表104：中國科學(xué)院高能物理研究所江門中微子實(shí)驗(yàn)集成電路芯片采購項(xiàng)目代理服務(wù)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)
圖表105：芯片封裝測(cè)試采購項(xiàng)目基本情況
圖表106：中國集成電路行業(yè)需求結(jié)構(gòu)（按銷售額）（單位：%）
圖表107：2018-2023年中國集成電路（IC）行業(yè)銷量及增長(zhǎng)率情況（單位：億塊，%）
圖表108：2023年中國集成電路（IC）行業(yè)企業(yè)銷售情況（單位：萬片，萬只，萬塊，萬顆，億元）
圖表109：中國集成電路（IC）行業(yè)產(chǎn)銷率情況（單位：%）
圖表110：2020-2023年中國集成電路（IC）行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)銷率分析（單位：%）
圖表111：2018-2023年中國大陸集成電路（IC）本土自給率情況（單位：%）
圖表112：2017-2023年互連類芯片平均單價(jià)（單位：元）
圖表113：2018-2023年中國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率（單位：億元，%）
圖表114：2018-2023年中國大陸集成電路（IC）市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元）
圖表115：2023年中國集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表116：中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表117：中國集成電路（IC）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程（單位：家，%）
圖表118：中國集成電路（IC）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖
圖表119：中國集成電路行業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)者戰(zhàn)略布局分析
圖表120：2023年全球IC公司市場(chǎng)份額占比（按總部所在地）（單位：%）

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