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第1章：半導體行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計標準說明
1.1 半導體行業(yè)界定
1.1.1 半導體的界定
1.1.2 半導體相關概念辨析
（1）集成電路的界定
（2）芯片的界定
（3）半導體、集成電路、芯片概念辨析
1.2 半導體行業(yè)分類
1.3 半導體行業(yè)專業(yè)術語介紹
1.4 半導體所歸屬國民經(jīng)濟行業(yè)分類
1.5 本報告研究范圍界定說明
1.6 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
第2章：中國半導體行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國半導體行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 半導體行業(yè)監(jiān)管體系及機構介紹
（1）半導體行業(yè)主管部門
（2）半導體行業(yè)自律組織
2.1.2 半導體行業(yè)標準體系建設現(xiàn)狀（國家/地方/行業(yè)標準）
（1）半導體標準體系建設
（2）半導體現(xiàn)行標準匯總
（3）半導體即將實施標準
2.1.3 半導體行業(yè)發(fā)展相關政策規(guī)劃匯總及解讀（指導類/支持類/限制類）
（1）半導體行業(yè)發(fā)展相關政策匯總
（2）半導體行業(yè)發(fā)展相關規(guī)劃匯總
2.1.4 國家重點規(guī)劃/政策對半導體行業(yè)發(fā)展的影響
（1）《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》
（2）《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2023-2023年）》
（3）國家“十四五”發(fā)展規(guī)劃
2.1.5 中國半導體行業(yè)31省市政策政策熱力圖
2.1.6 31省市半導體行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導類/支持類/限制類）
2.1.7 中國半導體行業(yè)31省市政策強度對比
2.1.8 “碳中和、碳達峰”愿景對半導體行業(yè)的影響分析
2.1.9 政策環(huán)境對半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.2 中國半導體行業(yè)經(jīng)濟（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
（1）國內(nèi)生產(chǎn)總值增長分析
（2）固定資產(chǎn)投資
（3）工業(yè)增加值
2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
（1）國際機構對中國GDP增速預測
（2）國內(nèi)機構對中國GDP增速預測
2.2.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關性分析
2.3 中國半導體行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國城鎮(zhèn)化水平分析
2.3.2 中國居民收入與支出水平分析
（1）居民收入水平及結構
（2）居民支出水平及消費結構
2.3.3 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢分析
2.3.4 社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.4 中國半導體行業(yè)技術（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 半導體行業(yè)技術迭代進程
2.4.2 半導體行業(yè)技術研發(fā)現(xiàn)狀
（1）半導體行業(yè)技術理論研究
（2）半導體行業(yè)研發(fā)投入情況
（3）半導體企業(yè)研發(fā)投入情況
2.4.3 半導體行業(yè)專利申請情況
（1）半導體專利申請
（2）半導體申請區(qū)域
（3）半導體熱門申請人
（4）半導體熱門技術
2.4.4 半導體行業(yè)技術發(fā)展趨勢
2.4.5 技術環(huán)境對半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析
第3章：全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景預判
3.1 全球半導體行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 全球半導體行業(yè)宏觀環(huán)境概況
3.2.1 全球半導體行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境概況
3.2.2 全球半導體行業(yè)政治法律環(huán)境概況
3.2.3 全球半導體行業(yè)技術環(huán)境概況
（1）全球半導體行業(yè)迭代現(xiàn)狀
（2）全球半導體行業(yè)專利情況
3.2.4 新冠疫情對全球半導體行業(yè)的影響分析
3.3 全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.1 全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概述
3.3.2 全球半導體行業(yè)市場規(guī)模
3.3.3 全球半導體細分市場發(fā)展分析
3.3.4 全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移狀況
（1）全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移情況
（2）全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移的內(nèi)在價值
3.4 全球主要經(jīng)濟體半導體市場研究
3.4.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
3.4.2 全球半導體行業(yè)重點區(qū)域市場發(fā)展狀況
（1）美國
（2）韓國
（3）日本
3.5 全球半導體行業(yè)市場競爭格局及企業(yè)案例分析
3.5.1 全球半導體行業(yè)市場競爭格局
3.5.2 全球半導體企業(yè)兼并重組狀況
（1）兼并重組整體情況
（2）兼并重組案例匯總
3.5.3 全球半導體行業(yè)代表性企業(yè)布局案例
（1）三星（Samsung）
（2）英特爾（Intel）
（3）高通（Qualcomm）
3.6 全球半導體行業(yè)市場發(fā)展前景預測
第4章：中國半導體行業(yè)進出口狀況及對外貿(mào)易依存度
4.1 國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)技術及產(chǎn)品對比與差距/差異分析
4.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈分工差異
4.1.2 半導體行業(yè)技術差異
4.2 中國半導體行業(yè)進出口整體狀況
4.2.1 中國半導體行業(yè)進出口產(chǎn)品
4.2.2 中國半導體行業(yè)進出口整體概況
4.3 中國半導體行業(yè)進口狀況
4.3.1 中國半導體行業(yè)進口規(guī)模
4.3.2 中國半導體行業(yè)進口價格水平
4.3.3 中國半導體行業(yè)進口產(chǎn)品結構
4.3.4 中國半導體行業(yè)主要進口來源地
4.4 中國半導體行業(yè)出口狀況
4.4.1 中國半導體行業(yè)出口規(guī)模
4.4.2 中國半導體行業(yè)出口價格水平
4.4.3 中國半導體行業(yè)出口產(chǎn)品結構
4.4.4 中國半導體行業(yè)主要出口目的地
4.5 中國半導體行業(yè)貿(mào)易集中度分析
4.5.1 中國半導體行業(yè)貿(mào)易集中度概況
（1）中國半導體行業(yè)進出口總額貿(mào)易伙伴集中度
（2）中國半導體行業(yè)進出口區(qū)域集中度分析
4.5.2 中國半導體行業(yè)出口貿(mào)易集中度分析
（1）中國半導體行業(yè)出口貿(mào)易伙伴集中度
（2）中國半導體行業(yè)出口區(qū)域集中度分析
4.5.3 中國半導體行業(yè)進口貿(mào)易集中度分析
（1）中國半導體行業(yè)進口貿(mào)易伙伴集中度
（2）中國半導體行業(yè)進口區(qū)域集中度分析
4.6 中國半導體行業(yè)對外貿(mào)易依存度分析
4.7 中國半導體行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢預判
4.7.1 中國半導體行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素
4.7.2 中國半導體制造行業(yè)進出口貿(mào)易發(fā)展趨勢預判
第5章：中國半導體行業(yè)企業(yè)大數(shù)據(jù)全景分析
5.1 中國半導體行業(yè)市場主體類型及入場方式
5.1.1 中國半導體行業(yè)市場主體類型
5.1.2 中國半導體行業(yè)企業(yè)入場方式
5.2 中國半導體行業(yè)歷年注冊企業(yè)特征分析
5.2.1 中國半導體行業(yè)歷年新增企業(yè)數(shù)量
5.2.2 中國半導體行業(yè)注冊企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)
5.2.3 中國半導體行業(yè)企業(yè)注冊資本分布
5.2.4 中國半導體行業(yè)注冊企業(yè)省市分布
5.2.5 中國半導體行業(yè)31省市企業(yè)平均注冊資本
5.3 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)特征分析
5.3.1 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)數(shù)量
5.3.2 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布
5.3.3 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)常見風險類型
5.3.4 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)融資輪次分布
5.3.5 中國半導體行業(yè)科技型企業(yè)數(shù)量及類型
5.3.6 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)專利類型分布
5.4 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)31省市分布特征及對比分析
5.4.1 中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)資本布局對比
（1）中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)資本布局概況
1）中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)資本布局企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
2）中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)資本支持率對比
（2）中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)融資狀況對比
1）中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)創(chuàng)投融資輪次分布對比
2）中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)上市板塊分布對比
（3）中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)資本布局強度對比
1）創(chuàng)投融資布局強度對比
2）上市融資布局強度對比
（4）中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)資本布局綜合對比
5.4.2 中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)科創(chuàng)實力對比
（1）中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)科創(chuàng)企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
（2）中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)科技創(chuàng)新率對比
（3）中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)科技創(chuàng)新強度對比
（4）中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)科創(chuàng)實力綜合對比
5.4.3 中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)經(jīng)營風險對比
（1）中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)經(jīng)營風險分布
1）中國半導體行業(yè)31省市存在經(jīng)營風險的企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
2）中國半導體行業(yè)31省市不同類型經(jīng)營風險區(qū)域分布
（2）中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)風險覆蓋率對比
（3）中國半導體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)經(jīng)營風險綜合對比
第6章：中國半導體行業(yè)市場供給狀況分析
6.1 中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程介紹
6.2 中國芯片設計市場供給分析
6.3 中國芯片制造市場供給分析
6.3.1 中國晶圓產(chǎn)能規(guī)模
6.3.2 中國晶圓代工生產(chǎn)規(guī)模
6.3.3 中國半導體行業(yè)產(chǎn)量
6.4 中國芯片封裝測試市場供給分析
第7章：中國半導體行業(yè)市場需求狀況及市場規(guī)模測算
7.1 中國半導體行業(yè)市場需求狀況
7.1.1 中國半導體行業(yè)市場消費量情況
7.1.2 中國半導體行業(yè)下游應用領域情況
（1）中國半導體行業(yè)下游需求領域結構
（2）中國半導體主要應用市場規(guī)模情況
7.2 中國半導體行業(yè)招投標情況
7.2.1 中國半導體行業(yè)招標需求結構
7.2.2 中國半導體行業(yè)招標結果明細
（1）華虹（華虹半導體/上海華力）招標結果
（2）長江存儲招標結果
（3）中芯紹興招標結果
7.2.3 中國半導體行業(yè)中標企業(yè)分布
7.3 中國半導體行業(yè)供需平衡狀況及市場缺口分析
7.4 中國半導體行業(yè)市場規(guī)模測算
第8章：中國半導體行業(yè)市場競爭狀況及競爭力分析
8.1 中國半導體行業(yè)市場競爭布局狀況
8.1.1 中國半導體行業(yè)競爭者入場進程
8.1.2 中國半導體行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
8.1.3 中國半導體行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
8.2 中國半導體行業(yè)市場競爭格局分析
8.2.1 中國半導體行業(yè)企業(yè)集群分布
8.2.2 中國半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局
8.3 中國半導體行業(yè)龍頭企業(yè)成功關鍵因素（KSF）分析及評價
8.3.1 中國半導體行業(yè)龍頭企業(yè)成功關鍵因素（KSF）分析
（1）成功關鍵因素（KSF）：研發(fā)能力
（2）成功關鍵因素（KSF）：相關多元化發(fā)展
（3）成功關鍵因素（KSF）：銷售渠道
（4）成功關鍵因素（KSF）：品牌影響力
（5）成功關鍵因素（KSF）：產(chǎn)品品類
8.3.2 中國半導體行業(yè)龍頭企業(yè)競爭力雷達圖
8.4 中國半導體行業(yè)市場集中度分析
8.5 中國半導體行業(yè)波特五力模型分析
8.5.1 半導體行業(yè)現(xiàn)有競爭者之間的競爭
8.5.2 半導體行業(yè)關鍵要素的供應商議價能力分析
8.5.3 半導體行業(yè)消費者議價能力分析
8.5.4 半導體行業(yè)潛在進入者分析
8.5.5 半導體行業(yè)替代品風險分析
8.5.6 半導體行業(yè)競爭情況總結
8.6 中國半導體企業(yè)國際市場競爭參與狀況
8.6.1 中國半導體企業(yè)國際化經(jīng)營動因
8.6.2 中國半導體企業(yè)市場競爭參與概況分析
8.6.3 中國半導體行業(yè)海外布局狀況
（1）中國半導體企業(yè)海外并購狀況
（2）中國半導體企業(yè)海外收入狀況
8.7 中國半導體行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況
8.7.1 中國半導體行業(yè)國產(chǎn)替代布局
8.7.2 中國半導體行業(yè)國產(chǎn)化替代現(xiàn)狀
（1）EDA國產(chǎn)化化率
（2）半導體設備國產(chǎn)化率
（3）半導體材料國產(chǎn)化率
（4）芯片設計國產(chǎn)化率
8.8 中國半導體行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
8.8.1 中國半導體行業(yè)投融資發(fā)展狀況
（1）半導體行業(yè)資金來源
（2）半導體行業(yè)投融資主體
（3）半導體行業(yè)投融資事件匯總
（4）半導體行業(yè)投融資信息匯總
（5）半導體行業(yè)國家產(chǎn)業(yè)大基金的投資情況
（6）半導體行業(yè)IPO融資情況
（7）半導體投融資趨勢預測
8.8.2 中國半導體行業(yè)兼并與重組狀況
（1）半導體兼并與重組事件匯總
（2）半導體兼并與重組動因分析
（3）半導體兼并與重組趨勢預判
第9章：中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈梳理及上游布局狀況
9.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)結構屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）
9.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構梳理
9.1.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
9.2 中國半導體產(chǎn)業(yè)價值屬性（價值鏈）
9.2.1 半導體行業(yè)成本結構分析
9.2.2 半導體行業(yè)價值鏈分析
9.3 中國半導體材料市場分析
9.3.1 半導體材料概念及分類
（1）半導體材料概念
（2）半導體材料分類
9.3.2 中國半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程
9.3.3 中國半導體材料行業(yè)供給現(xiàn)狀
（1）中國半導體硅片供給情況
（2）電子特氣產(chǎn)能
（3）光掩模板產(chǎn)能
（4）光刻膠產(chǎn)能
（5）拋光材料產(chǎn)能
（6）鍵合線產(chǎn)能
9.3.4 中國半導體材料行業(yè)需求現(xiàn)狀
9.3.5 中國半導體材料行業(yè)競爭格局
（1）中國半導體材料行業(yè)競爭層次
（2）中國半導體材料行業(yè)企業(yè)格局
9.3.6 中國半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢
9.3.7 中國半導體材料行業(yè)發(fā)展前景
9.4 中國EDA軟件市場分析
9.4.1 EDA軟件概念及分類
（1）EDA軟件概念
（2）EDA軟件分類
9.4.2 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展歷程
9.4.3 中國EDA軟件行業(yè)供給現(xiàn)狀
9.4.4 中國EDA軟件行業(yè)需求現(xiàn)狀
9.4.5 中國EDA軟件行業(yè)競爭格局
（1）行業(yè)競爭梯隊
（2）企業(yè)競爭格局
（3）區(qū)域競爭格局
9.4.6 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢
（1）行業(yè)整體趨勢預測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預測
9.4.7 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景
9.5 中國半導體設備市場分析
9.5.1 半導體設備概念及分類
（1）半導體設備概念
（2）半導體設備分類
9.5.2 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展歷程
9.5.3 中國半導體設備行業(yè)供給現(xiàn)狀
（1）中國半導體設備整體國產(chǎn)化情況
（2）中國半導體設備細分產(chǎn)品國產(chǎn)化情況
9.5.4 中國半導體設備行業(yè)需求現(xiàn)狀
9.5.5 中國半導體設備行業(yè)競爭格局
9.5.6 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢
9.5.7 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展前景
9.6 中國半導體IP核市場分析
9.6.1 半導體IP核概念及分類
（1）半導體IP核概念
（2）半導體IP核分類
9.6.2 中國半導體IP核行業(yè)市場規(guī)模
9.6.3 中國半導體IP核行業(yè)競爭格局
9.6.4 中國半導體IP核行業(yè)發(fā)展趨勢
9.6.5 中國半導體IP核行業(yè)發(fā)展前景
第10章：中國半導體行業(yè)產(chǎn)品及應用市場分析
10.1 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品市場格局
10.2 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品之集成電路市場分析
10.2.1 中國集成電路市場發(fā)展概述
10.2.2 中國集成電路市場規(guī)模
（1）集成電路產(chǎn)量
（2）集成電路市場規(guī)模
10.2.3 中國集成電路市場競爭格局
（1）集成電路設計業(yè)競爭格局
（2）集成電路制造業(yè)競爭格局
（3）集成電路封測業(yè)競爭格局
10.2.4 中國集成電路市場發(fā)展趨勢
10.2.5 中國集成電路市場發(fā)展預測
10.3 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品之分立器件市場分析
10.3.1 中國分立器件市場發(fā)展概述
10.3.2 中國分立器件市場規(guī)模
（1）半導體分立器供給情況
（2）半導體分立器市場規(guī)模
10.3.3 中國分立器件市場競爭格局
10.3.4 中國分立器件市場發(fā)展趨勢
10.3.5 中國分立器件市場發(fā)展預測
10.4 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品之光電器件市場分析
10.4.1 中國光電器件市場發(fā)展概述
10.4.2 中國光電器件市場規(guī)模
（1）光電器件供給情況
（2）光電器件市場規(guī)模
10.4.3 中國光電器件市場競爭格局
10.4.4 中國光電器件市場發(fā)展趨勢
10.4.5 中國光電器件市場發(fā)展預測
10.5 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品之傳感器市場分析
10.5.1 中國半導體傳感器市場發(fā)展概述
10.5.2 中國半導體傳感器市場規(guī)模
（1）半導體傳感器供給情況
（2）半導體傳感器市場規(guī)模
10.5.3 中國半導體傳感器市場競爭格局
10.5.4 中國半導體傳感器市場發(fā)展趨勢
10.5.5 中國半導體傳感器市場發(fā)展預測
10.6 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品市場戰(zhàn)略地位
第11章：中國半導體行業(yè)下游應用市場需求潛力分析
11.1 中國半導體行業(yè)下游應用領域分布結構
11.2 消費電子領域半導體需求潛力分析
11.2.1 消費電子行業(yè)發(fā)展情況
（1）電腦出貨量
（2）手機出貨量
11.2.2 半導體在消費電子的應用情況
11.2.3 半導體在消費電子的應用規(guī)模
11.2.4 半導體在消費電子的應用潛力
11.3 汽車領域半導體需求潛力分析
11.3.1 汽車行業(yè)發(fā)展情況
11.3.2 半導體在汽車行業(yè)的應用情況
11.3.3 半導體在汽車行業(yè)的應用規(guī)模
11.3.4 半導體在汽車行業(yè)的應用潛力
11.4 中國半導體行業(yè)下游市場戰(zhàn)略地位
第12章：中國半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局狀況分析
12.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局狀況
12.1.1 中國半導體行業(yè)企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
12.1.2 中國半導體行業(yè)區(qū)域市場發(fā)展格局
12.2 中國半導體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展狀況
12.2.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.2 中國半導體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展特點
12.2.3 中國半導體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展趨勢
12.3 中國半導體行業(yè)重點區(qū)域市場分析
12.3.1 北京市半導體行業(yè)發(fā)展狀況
（1）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
（2）半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu析
（4）半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
12.3.2 上海市半導體行業(yè)發(fā)展狀況
（1）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
（2）半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu析
（4）半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
12.3.3 廣東省半導體行業(yè)發(fā)展狀況
（1）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
（2）半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu析
（4）半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
12.3.4 江蘇省半導體行業(yè)發(fā)展狀況
（1）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
（2）半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu析
（4）半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
12.3.5 浙江省半導體行業(yè)發(fā)展狀況
（1）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
（2）半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu析
（4）半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
第13章：中國半導體行業(yè)市場痛點及產(chǎn)業(yè)轉型升級發(fā)展布局
13.1 中國半導體行業(yè)經(jīng)營效益分析
13.1.1 中國半導體行業(yè)營收狀況（規(guī)模以上企業(yè)/上市企業(yè)）
13.1.2 中國半導體行業(yè)成分股情況
13.1.3 中國半導體行業(yè)盈利能力
13.1.4 中國半導體行業(yè)發(fā)展能力
13.1.5 中國半導體行業(yè)運營能力
13.1.6 中國半導體行業(yè)償債能力
13.2 中國半導體行業(yè)商業(yè)模式分析
13.2.1 設計制造一體模式（IDM）
13.2.2 無工廠模式（Fabless）
13.2.3 代工廠模式（Foundry）
13.3 中國半導體行業(yè)市場痛點分析
13.4 中國半導體產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化與轉型升級發(fā)展路徑
13.4.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展路徑
13.4.2 中國半導體產(chǎn)業(yè)綠色化發(fā)展路徑
13.5 中國半導體產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化與轉型升級發(fā)展布局
第14章：中國半導體行業(yè)代表性企業(yè)案例研究
14.1 中國半導體行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局對比
14.2 中國半導體行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例（排名不分先后）
14.2.1 上海韋爾半導體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
14.2.2 中芯國際集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
14.2.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
14.2.4 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
14.2.5 華潤微電子控股有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
14.2.6 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
14.2.7 紫光國芯微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析
14.2.8 中微半導體設備（上海）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（3）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（4）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
14.2.9 上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
14.2.10 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
第15章：中國半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估及市場前景預判
15.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局診斷
15.2 中國半導體行業(yè)SWOT分析
15.2.1 中國半導體行業(yè)優(yōu)勢分析
（1）本土市場巨大
（2）政策制度優(yōu)勢
15.2.2 中國半導體行業(yè)劣勢分析
（1）國外封鎖技術
（2）人才缺口問題
15.2.3 中國半導體行業(yè)機會分析
（1）新興領域需求提升，持續(xù)開拓市場空間
（2）集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國家進行轉移
（3）芯片國產(chǎn)化和政策助力中國半導體發(fā)展
15.2.4 中國半導體行業(yè)威脅分析
（1）對進口產(chǎn)品仍有較大依賴性
（2）技術能力欠缺
（3）在產(chǎn)品格局中處于邊緣
15.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
15.3.1 中國半導體行業(yè)生命發(fā)展周期
15.3.2 中國半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
15.4 中國半導體行業(yè)發(fā)展前景預測
15.5 中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢預判
15.5.1 中國半導體行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢
（1）長三角地區(qū)
（2）環(huán)渤海地區(qū)
（3）珠三角地區(qū)
15.5.2 中國半導體行業(yè)技術發(fā)展趨勢
（1）聚焦集成電路關鍵核心技術
（2）建設新一代半導體技術領域
（3）加強集成電路標準化組織建設
15.5.3 中國半導體行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢
15.5.4 中國半導體行業(yè)市場競爭趨勢
第16章：中國半導體行業(yè)投資特性及投資機會分析
16.1 中國半導體行業(yè)投資風險預警及防范
16.1.1 半導體行業(yè)政策風險及防范
16.1.2 半導體行業(yè)技術風險及防范
16.1.3 半導體行業(yè)經(jīng)濟波動風險及防范
16.1.4 半導體行業(yè)其他風險及防范
16.2 中國半導體行業(yè)市場進入壁壘分析
16.2.1 半導體行業(yè)人才壁壘
16.2.2 半導體行業(yè)技術壁壘
16.2.3 半導體行業(yè)資金壁壘
16.2.4 半導體行業(yè)其他壁壘
16.3 中國半導體行業(yè)投資機會分析
16.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資機會
16.3.2 細分區(qū)域投資機會
16.3.3 細分產(chǎn)品/市場投資機會
第17章：中國半導體行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議
17.1 中國半導體行業(yè)投資策略與建議
17.2 中國半導體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
17.2.1 鼓勵企業(yè)利用資本市場
17.2.2 重視龍頭企業(yè)的引進及培育
17.2.3 進行數(shù)字化發(fā)展布局
17.2.4 開拓布局提高全球話語權
17.2.5 進行綠色轉型布局
圖表目錄
圖表1：半導體與集成電路、芯片的區(qū)別圖
圖表2：半導體分類結構
圖表3：半導體分類簡介
圖表4：半導體行業(yè)專業(yè)術語介紹
圖表5：半導體行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟分類
圖表6：本報告研究范圍界定
圖表7：本報告權威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表8：中國半導體行業(yè)監(jiān)管體系
圖表9：中國半導體行業(yè)主管部門
圖表10：半導體行業(yè)自律組織
圖表11：截至2024年中國半導體行業(yè)相關標準數(shù)量（單位：項）
圖表12：截至2024年中國半導體行業(yè)細分領域標準構成（單位：%）
圖表13：截至2024年中國半導體行業(yè)國家標準部分列舉
圖表14：截至2024年中國半導體相關行業(yè)標準部分列舉
圖表15：截至2024年中國半導體相關地方標準部分列舉
圖表16：截止2024年3月中國半導體行業(yè)即將實施標準
圖表17：2018-2024年中國半導體行業(yè)相關政策匯總
圖表18：“十四五”期間半導體行業(yè)相關規(guī)劃匯總
圖表19：《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2023-2023年）》解讀
圖表20：《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2023-2023年）》重點任務解讀
圖表21：“十四五”期間31省市半導體行業(yè)政策熱力圖
圖表22：“十四五”期間中國31省市半導體行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
圖表23：2019-2024年中國半導體行業(yè)區(qū)域政策強度對比
圖表24：政策環(huán)境對中國半導體行業(yè)發(fā)展的影響總結
圖表25：2010-2023年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表26：2015-2023年中國固定資產(chǎn)投資規(guī)模及增長速度（單位：萬億元，%）
圖表27：2019-2023年中國工業(yè)增加值情況（單位：萬億元，%）
圖表28：部分國際機構對2024年中國GDP增速的預測（單位：%）
圖表29：2024年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展目標
圖表30：中國GDP與半導體行業(yè)營收規(guī)模相關性
圖表31：2010-2023年中國城鎮(zhèn)化率走勢（單位：%）
圖表32：2015-2023年居民人均可支配收入走勢圖（單位：元，%）
圖表33：2015-2023年中國居民人均消費支出（單位：元）
圖表34：2023年中國居民人均消費支出結構（單位：%）
圖表35：2015-2023年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值增速（單位：%）
圖表36：社會環(huán)境對中國半導體行業(yè)發(fā)展的影響總結
圖表37：半導體行業(yè)技術迭代歷程
圖表38：2010-2023年半導體行業(yè)相關技術研究文獻發(fā)布數(shù)量（單位：篇）
圖表39：半導體行業(yè)相關技術研究文獻研究主題分布
圖表40：2023年全球主要半導體企業(yè)研發(fā)投入領域（單位：%）
圖表41：中國半導體行業(yè)研發(fā)投入主要指標匯總分析（單位：個，人年，萬元，項）
圖表42：2023年全球主要國家半導體公司研發(fā)投入強度（單位：%）
圖表43：2023年中國半導體主要上市企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：%，億元）
圖表44：2015-2024年中國半導體相關專利申請量（單位：件）
圖表45：截至2024年中國半導體相關專利申請地區(qū)分布（單位：件）
圖表46：截至2024年中國半導體相關專利申請人TOP10（單位：件）
圖表47：截至2024年中國半導體相關專利申請熱門領域
圖表48：半導體行業(yè)技術趨勢分析
圖表49：技術環(huán)境對中國半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表50：全球半導體發(fā)展歷程
圖表51：2018-2024年世界及主要經(jīng)濟體GDP同比增長率及預測（單位：%）
圖表52：全球各國半導體行業(yè)相關政策
圖表53：2015-2024年全球半導體相關專利申請量（單位：件）
圖表54：截至2024年全球半導體相關專利申請國別分布（單位：%）
圖表55：截至2024年全球半導體相關專利申請熱門領域
圖表56：2019-2024年芯片交付時間變化趨勢（單位：周）
圖表57：疫情前后芯片設備及零部件交付時間變化趨勢（單位：月）
圖表58：2017-2023年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表59：2017-2023年全球半導體行業(yè)細分市場結構（單位：億美元）
圖表60：2023年全球半導體行業(yè)細分市場份額（單位：%）
圖表61：全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移分析
圖表62：全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移路徑圖及遷移結構
圖表63：2023年全球半導體行業(yè)地區(qū)分布（單位：%）
圖表64：2017-2023年美洲半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表65：美國主要半導體企業(yè)分析
圖表66：2017-2023年韓國半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表67：2008-2023年三星、海力士在全球半導體供應市場份額（單位：%）
圖表68：日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表69：2017-2023年日本半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表70：2023年日本半導體企業(yè)銷售額TOP10（單位：百億日元）
圖表71：2023年全球半導體行業(yè)TOP10企業(yè)（單位：億美元，%）
圖表72：2023年全球IC設計TOP10企業(yè)（單位：億美元）
圖表73：2017-2023年全球半導體行業(yè)并購規(guī)模（單位：億美元）
圖表74：2022-2023年全球半導體行業(yè)TOP案例（單位：億美元）
圖表75：三星公司發(fā)展概況
圖表76：2018-2023財年三星電子主要經(jīng)營指標（單位：萬億韓元）
圖表77：三星集團公司產(chǎn)品結構情況
圖表78：2018-2023年三星電子半導體業(yè)務收入情況（單位：萬億韓元，%）
圖表79：2018-2023年三星電子存儲芯片業(yè)務收入情況（單位：萬億韓元）
圖表80：2022-2023年三星電子IC晶圓月產(chǎn)能（單位：千片/月，%）
圖表81：英特爾公司發(fā)展概況
圖表82：2019-2023財年英特爾主要經(jīng)營指標（單位：億美元）
圖表83：2023財年英特爾主要業(yè)務構成（單位：%）
圖表84：英特爾主要產(chǎn)品
圖表85：英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部技術路線
圖表86：英特爾制程節(jié)點
圖表87：高通公司發(fā)展概況
圖表88：2019-2024財年高通主要經(jīng)營指標（單位：億美元）
圖表89：2023財年高通業(yè)務架構（單位：%）
圖表90：2023財年高通芯片業(yè)務結構（單位：%）
圖表91：2024-2027年半導體行業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表92：全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈制造分工流程（以智能手機芯片為例）
圖表93：全球各國在半導體生態(tài)中關鍵領域市場份額（單位：%）
圖表94：中國半導體行業(yè)進出口產(chǎn)品海關稅號
圖表95：2019-2024年中國半導體行業(yè)進出口整體情況（單位：億美元）
圖表96：2019-2024年中國半導體行業(yè)進口情況（單位：億個，億美元）
圖表97：2019-2024年中國半導體行業(yè)進口均價（單位：美元/個）
圖表98：2019-2024年中國半導體行業(yè)進口產(chǎn)品結構（單位：%）
圖表99：2023年中國半導體行業(yè)主要進口來源地區(qū)（單位：%）
圖表100：2019-2023年中國半導體行業(yè)出口情況（單位：億個，億美元）
圖表101：2019-2023年中國半導體行業(yè)出口均價（單位：美元/個）
圖表102：2019-2024年中國半導體行業(yè)出口產(chǎn)品結構（單位：%）
圖表103：2023年中國半導體行業(yè)主要出口目的地（單位：%）
圖表104：2019-2024年中國半導體行業(yè)進出口總額貿(mào)易伙伴集中度（單位：%）
圖表105：2023年中國半導體行業(yè)進出口總額TOP10貿(mào)易伙伴進出口貿(mào)易情況（單位：億美元，%）
圖表106：2019-2024年中國半導體行業(yè)進出口總額TOP5貿(mào)易伙伴排名變化情況（單位：%）
圖表107：2019-2024年中國半導體行業(yè)進出口區(qū)域集中度（單位：%）
圖表108：2023年中國半導體行業(yè)進出口總額區(qū)域分布熱力圖（單位：億美元）
圖表109：2019-2024年中國半導體行業(yè)進出口總額TOP5區(qū)域排名變化情況（單位：%）
圖表110：2019-2024年中國半導體行業(yè)出口貿(mào)易伙伴集中度（單位：%）
圖表111：2023年中國半導體行業(yè)出口TOP10貿(mào)易伙伴出口貿(mào)易情況（單位：億美元，%）
圖表112：2019-2024年中國半導體行業(yè)出口TOP5貿(mào)易伙伴排名變化情況（單位：%）
圖表113：2019-2024年中國半導體行業(yè)出口區(qū)域集中度（單位：%）
圖表114：2023年中國半導體行業(yè)出口區(qū)域分布熱力圖（單位：億美元）
圖表115：2019-2024年中國半導體行業(yè)出口TOP5區(qū)域排名變化情況（單位：%）
圖表116：2019-2024年中國半導體行業(yè)進口貿(mào)易伙伴集中度（單位：%）
圖表117：2023年中國半導體行業(yè)進口TOP10貿(mào)易伙伴進口貿(mào)易情況（單位：億美元，%）
圖表118：2019-2024年中國半導體行業(yè)進口TOP5貿(mào)易伙伴排名變化情況（單位：%）
圖表119：2019-2024年中國半導體行業(yè)進口區(qū)域集中度（單位：%）
圖表120：2023年中國半導體行業(yè)進口區(qū)域分布熱力圖（單位：億美元）

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